北京招聘

岗位职责：

1.全面掌握相关WB工艺流程及控制过程;

2.负责焊线日常生产、设备、工艺等异常问题处理，并能协助整理报告。

3.能持续改进WB良率，分析相关材料

4.熟悉熟悉基板substrate及引线框架产品wire bonding工艺。

5.对WB（K& K&S ultra )设备有较深刻的理解，能熟练操作机器和调整参数。

6.能熟练使用各种仪器测量数据(Wire Pull/Ball Shear)；

任职资格：

1. 半导体封装测试行业，3年以上经验

2. 熟悉Wire Bonding 工艺流程及参数设定;熟悉QFN、BGA、LGA等封装；熟悉SPC和FMEA。

3. 有金线、铜线工艺的工作经验

4. 电子类大专或以上学历

公司地址：济南市高新区新泺大街1768号

联系电话：0531-88803781

邮箱：hr@senspil.com

网址：www.senspil.com

       山东盛品电子技术有限公司，成立于2014年10月，是一家专注于集成电路先进封装技术及MEMS传感器产品封装工艺技术开发的科研型公司。
公司核心业务包括MEMS传感器先进封装技术开发服务、IC封装开发服务、芯片快速封装服务和封测量产服务。2017年底，在综合保税区内，建设完成一条基于BGA技术的SiP系统级封装和MEMS传感器封装生产线。项目投入2亿元，其中一期投资额8500万元人民币，建筑面积3.8万平方米。
公司创始人为中科院博士，并入选首届“山东省泰山产业领军人才”，目前为止，盛品自主封装测试技术和市场团队，主要由中国科学技术研究院物理学博士、华中科技大学电气工程学硕士、清华大学微电子学硕士，山东大学物理学硕士等高等学历技术研发人员组成，均具有丰富研发、生产、管理经验的资深工程师、技术人员组成。在半导体封装领域，累计有多年工作经验。团队成员先后被评为“山东省泰山产业领军人才”、济南市“5150高层次人才”、“泉城特聘专家”、“济南市科技明星”，曾获“山东省科学技术二等奖”、“中国电子学会科学技术奖科技进步类二等奖”、“济南市工程实验室”、“山东物联网平台”、“2018年度中国电子信息创新技术奖”等多项奖励。