北京招聘

（1）向手机终端客户以及模组厂推销CIS芯片

（2）了解终端客户项目立项，将CIS芯片设计进客户的项目中

（3）了解终端客户项目进展，提供每周的销售预测；

（4）安排协调FAE在终端客户调试CIS芯片

任职要求：

1.工作经验要求：3年半导体销售或管理经验；

2.学历：本科及以上

3.保持好奇心和动力，学习和寻找机会提升客户体验，内部制度和执行；

4.较强的技术销售经验和成功销售高科技产品的经历;（具有丰富的半导体行业工作经验者优先）；

5.良好的电子行业客户关系，尤其是移动市场领域；

6.有在以往复杂产品交易中与主要决策者和影响者建立客户关系的背景；

7.灵活应变能力和多任务执行能力，能够同时承担多项任务并有效率地执行；

8.能够在没有或很少监督的情况下完成任务并保持专注力；

9.良好的客户沟通、谈判、成交的技巧；

10.中文和英文双语能力；

11.对半导体、可穿戴设备和移动设备感兴趣（即关心我们客户所做的领域）；

12.灵活性——能够随公司的成长而适应和做出改变；

    德淮半导体有限公司成立于2016年1月19日，总投资预计约500亿人民币,总部位于中国江苏省淮安市。项目首期预计投入150亿元，为年产24万片的12吋晶圆厂，占地257亩，即将完成建设。德淮半导体有限公司是一家专注于CMOS影像传感器(CMOS Image Sensor, CIS) 的半导体公司。
    如今，半导体已成为国家重点发展产业。值此契机，公司整合了CIS产业链上的芯片设计，晶圆制造，封装及摄像头模组公司，建立自主工艺制造和设计结合的整合设备制造商模式(Integrated Device Manufacturer, IDM)，目标建立起拥有自主知识产权的民族半导体芯片品牌。
    公司以手机摄像头芯片为切入点，将资源、技术、渠道、客户进行全方位整合，从设计、生产到销售均处于行业领先地位，与华为等手机龙头企业均保持稳定的合作关系，市场前景十分广阔。
    公司现已经取得欧洲某半导体大厂的工艺平台授权，产品广泛运用于手机、监控、车用、IOT、医疗、机器人等领域。2016年4月东芝CIS技术核心团队整建制加入公司，产品设计与研发团队来自该团队。目前，公司拥有全套的先进设计和自主工艺能力，技术水平全球一流。
    未来的产业发展——德淮半导体有限公司将保持良好势头，围绕淮安12吋晶圆制造基地建设，整合全球最优秀的技术资源，坚持市场为导向的持续创新，实现以淮安为核心的半导体CIS制造、设计、服务、销售为一体的IDM 产业布局。