TD光罩设计工程师
德淮半导体有限公司
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:合资
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2019-01-29
- 工作地点:淮安
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1-1.5万/月
- 职位类别:半导体技术
职位描述
负责公司光罩设计,整合,数据处理等相关工作。
1、版图数据处理;
2、测试电路的设计和检查;
3、光罩版图的整合;
4、光罩上工程图形的设计。
工作地点:江苏淮安
公司目前已开通周末班车(苏南方向)
职能类别: 半导体技术
公司介绍
德淮半导体有限公司成立于2016年1月19日,总投资预计约500亿人民币,总部位于中国江苏省淮安市。项目首期预计投入150亿元,为年产24万片的12吋晶圆厂,占地257亩,即将完成建设。德淮半导体有限公司是一家专注于CMOS影像传感器(CMOS Image Sensor, CIS) 的半导体公司。
如今,半导体已成为国家重点发展产业。值此契机,公司整合了CIS产业链上的芯片设计,晶圆制造,封装及摄像头模组公司,建立自主工艺制造和设计结合的整合设备制造商模式(Integrated Device Manufacturer, IDM),目标建立起拥有自主知识产权的民族半导体芯片品牌。
公司以手机摄像头芯片为切入点,将资源、技术、渠道、客户进行全方位整合,从设计、生产到销售均处于行业领先地位,与华为等手机龙头企业均保持稳定的合作关系,市场前景十分广阔。
公司现已经取得欧洲某半导体大厂的工艺平台授权,产品广泛运用于手机、监控、车用、IOT、医疗、机器人等领域。2016年4月东芝CIS技术核心团队整建制加入公司,产品设计与研发团队来自该团队。目前,公司拥有全套的先进设计和自主工艺能力,技术水平全球一流。
未来的产业发展——德淮半导体有限公司将保持良好势头,围绕淮安12吋晶圆制造基地建设,整合全球最优秀的技术资源,坚持市场为导向的持续创新,实现以淮安为核心的半导体CIS制造、设计、服务、销售为一体的IDM 产业布局。
如今,半导体已成为国家重点发展产业。值此契机,公司整合了CIS产业链上的芯片设计,晶圆制造,封装及摄像头模组公司,建立自主工艺制造和设计结合的整合设备制造商模式(Integrated Device Manufacturer, IDM),目标建立起拥有自主知识产权的民族半导体芯片品牌。
公司以手机摄像头芯片为切入点,将资源、技术、渠道、客户进行全方位整合,从设计、生产到销售均处于行业领先地位,与华为等手机龙头企业均保持稳定的合作关系,市场前景十分广阔。
公司现已经取得欧洲某半导体大厂的工艺平台授权,产品广泛运用于手机、监控、车用、IOT、医疗、机器人等领域。2016年4月东芝CIS技术核心团队整建制加入公司,产品设计与研发团队来自该团队。目前,公司拥有全套的先进设计和自主工艺能力,技术水平全球一流。
未来的产业发展——德淮半导体有限公司将保持良好势头,围绕淮安12吋晶圆制造基地建设,整合全球最优秀的技术资源,坚持市场为导向的持续创新,实现以淮安为核心的半导体CIS制造、设计、服务、销售为一体的IDM 产业布局。
联系方式
- 公司地址:地址:span淮阴区长江东路599号