北京招聘

职位信息

1, 工作地点：江苏省淮安市
2，年龄：35岁以上
3，薪资标准：年薪30万元以上（具体金额面议）
4，任职要求：
1、10年以上半导体相关经验，精通晶圆级封装技术；

2、负责指导制定、审核公司技术管理制度和技术规程标准；

2、负责公司新技术引进和产品开发工作的计划、实施，确保技术的超前性、竞争性；
3、负责组织编制公司技术开发计划和公司技术发展长远规划；
4、负责指导、处理、协调和解决客户产品中出现的技术问题，保证产品的正常生产，确保按计划出货；
5、负责组织技术成果及技术经济效益的专业评价工作；
6、负责对技术方案的评审工作。

JS nepes是由韩国上市公司nepes集团与国有独资企业共同出资，中方控股的国内领先的Bumping制造公司。成立于2014年6月，首期投资8100万美元，现注册资本金7400万美元，占地50亩。
JS nepes为中国及海外客户提供8英寸Au bump (含COG/COF)、 Solder bump/WLCSP、Copper Pillar Bump、RDL、12英寸Copper Pillar Bump等多元化晶圆凸块(Bump)服务、及相关测试(CP/FT)和后段(Backend)一站式服务。
公司2014年9月开工建设，2015年9月试生产，2016年获得国家高新企业认证，荣获江苏省首批智能车间称号等。2017年，为了满足国内外半导体封测市场快速发展的需求，公司计划增资2500万美元，投资完成后，将使现有产能获得较大扩充，产能的扩大将带来业务的快速发展。诚邀优秀人才加入江苏纳沛斯大家庭。