FAE工程师
深圳吉迪思电子科技有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2018-03-09
- 工作地点:深圳-南山区
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 语言要求:英语良好
- 职位月薪:1-2万/月
- 职位类别:FAE 现场应用工程师
职位描述
岗位职责:
1、基于客户项目需求,进行相关的OLED方案设计;
2、 解决客户使用产品中出现的技术问题,协助业务推广新产品及技术支持;
3、 新产品的推广以及客户的应用指导(包括制作新产品的参考设计以及推广资料),根据客户需求设计产品及应用方案;
4、配合业务员进行售前售后服务工作;
5、制定和审核相关的产品说明书等技术文档。
任职要求:
1、 本科及以上学历,电子、通信、微电子相关专业;
2、 具备扎实的模拟/数字电路知识;
3、AMOLED驱动类IC的应用市场,具备应用方案的独立开发、验证能力;
4、有面板厂和驱动芯片厂工作经验的优先;
5、良好的沟通能力及团队合作精神。
职能类别: FAE 现场应用工程师
关键字: FAE工程师 技术支持 DDIC OEL驱动芯片
公司介绍
吉迪思成立于2013年7月,总部设立在深圳市南山区高新南七道国家工程实验室大楼。在北京、上海、成都、韩国首尔和日本东京设有分支机构。吉迪思是柔性AMOLED、eDP HDR T-CON, HDR TED, 4K/8K大尺寸电视散热方案、AR(增强现实)及相关智能设备显示主控芯片的领跑者。
吉迪思拥有国际领先的智能显示芯片技术,是国内最早研发商业AMOLED显示主控芯片的团队。2016年第二季度国内最早量产刚性屏AMOLED显示主控芯片。2018年9月联手国内晶圆代工龙头企业中芯国际正式量产40nm AMOLED智能手机面板驱动芯片,是国内***量产的柔性屏AMOLED显示主控芯片。吉迪思主营产品为智能手机用柔性AMOLED显示主控芯片(DDIC:Display Driver IC),eDP HDR T-CON(高品质,可靠性,低功耗,HDR)。
吉迪思也在积极布局AR应用产业,国内首先全面掌握光源硅基OLED芯片从芯片设计到发光材料蒸镀,微型显示封装技术等完整产业链核心技术。硅基OLED芯片(AMOLED on Silicon)以单晶硅(晶圆)为基板(背板),背板芯片采用先进的半导体芯片工艺,可通过晶圆代工厂制造(需要定制工艺),像素尺寸为传统显示器件的1/10或更小。同时,使用3D制造方式,在单晶硅背板基础上,直接沉积OLED白光发光材料及RGB彩色滤光膜,实现了1英寸以下的高PPI(3000-5000PPI)微显示光源。
吉迪思拥有国际领先的智能显示芯片技术,是国内最早研发商业AMOLED显示主控芯片的团队。2016年第二季度国内最早量产刚性屏AMOLED显示主控芯片。2018年9月联手国内晶圆代工龙头企业中芯国际正式量产40nm AMOLED智能手机面板驱动芯片,是国内***量产的柔性屏AMOLED显示主控芯片。吉迪思主营产品为智能手机用柔性AMOLED显示主控芯片(DDIC:Display Driver IC),eDP HDR T-CON(高品质,可靠性,低功耗,HDR)。
吉迪思也在积极布局AR应用产业,国内首先全面掌握光源硅基OLED芯片从芯片设计到发光材料蒸镀,微型显示封装技术等完整产业链核心技术。硅基OLED芯片(AMOLED on Silicon)以单晶硅(晶圆)为基板(背板),背板芯片采用先进的半导体芯片工艺,可通过晶圆代工厂制造(需要定制工艺),像素尺寸为传统显示器件的1/10或更小。同时,使用3D制造方式,在单晶硅背板基础上,直接沉积OLED白光发光材料及RGB彩色滤光膜,实现了1英寸以下的高PPI(3000-5000PPI)微显示光源。
联系方式
- 公司地址:地址:span高新南七道数字技术园 国家工程实验室大楼A座1102号