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硬件产品经理

北京金达雷科技有限公司

  • 公司规模:少于50人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2018-03-09
  • 工作地点:北京-海淀区
  • 工作经验:3-4年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:1.5-2万/月
  • 职位类别:产品经理/主管  高级硬件工程师

职位描述

岗位职责:

1. 深入研究3D打印机产业链的宏观格局、商业模式和发展趋势,挖掘商业机会,研究竞争策略;
2. 运用商业分析和战略规划方法,梳理3D打印机国内外产品定位,规划和制定各产品线的市场定位和产品定义;
3. 能根据研发、设计团队的能力对需求的合理性及优先级进行客观判断,协调产品研发,推进外部资源联合产品开发、测试、试产和量产进程;
4. 持续关注并研究行业前沿技术,挖掘新技术在产品上实施的可能性,以保证产品在技术上的持续创新。
5. 负责产品文档和技术资料的撰写、归档等工作
6. 把控产品量产供应链、品质管理、解决产品量产中的问题;
7. 收集收集客户需求,分析售后反馈信息,制定产品改良计划,提出产品更新迭代计划。

任职要求:

1. 电子、通信、机电等相关专业本科及以上学历,3年以上硬件产品经验,有量产产品的设计生产经验优先;

2. 能把握从研发、生产、发货的全流程,熟悉电子产品生命周期中的问题并能够提出有效的解决方案;

3. 跨部门沟通协调能力强,全面的项目管理能力, 能就最终目标分阶段计划并有步骤推进;

4. 有较好的市场意识,善于发现和洞察用户及市场需求,保持探索欲, 敏锐的业务触觉;

5. 有创业激情, 能以结果为导向, 承受压力并达成目标 。 6. 有3D打印机硬件产品经理经验者优先;

职能类别: 产品经理/主管 高级硬件工程师

公司介绍

北京金达雷科技有限公司成立于2012年6月19日,注册资本620万元。
企业主营业务是3D打印设备及材料的开发与销售、及3D打印相关的服务。现有员工人数21人,其中博士2人,硕士15人。
创业团队在2012年获得"春晖杯"中国留学人员创新创业大赛优胜奖;2012年获得北京海外学人中心的北京市留学人员创办企业开办费资助资金;2013年获得中国留学人员创业园 百家最具创业潜力企业称号;2015年完成北京市科委精机工程项目“基于SLA+LDS技术的立体电路快速成型设备研制”的验收。
2015年,公司获得成从武先生(高德地图创始人)200万美金的天使投资资金,企业发展进入快车道。
2016年1月公司的核心3D打印机产品SLASH在美国CES2016首发,随后在全球最大的众筹网站KickStarter产品众筹,一个月内成功获得57万美金预售订单。