北京招聘

课题：单片集成MEMS环境压力传感器项目组
岗位职责：
1. 模拟/混合信号IC设计仿真；
2. 大规模IC数字后端设计；
3. 协助版图设计工程师完成版图设计；
4. 协助测试工程师完成芯片的测试验证。
职位要求：
1. 硕士及以上学历，电子、物理等专业。 工作经验3～5年；
2. 具备模拟电路/数字电路知识、了解半导体物理、半导体器件知识；
3. 熟练掌握Cadence等电路设计软件，熟悉版图设计；
4. 具有高速IO开发经验者优先；
5. 善于沟通、工作踏实、责任心强，具有良好的团队协作精神。

    为更好地落实***总书记“将北京建成全国科技创新中心”的指示，北京市结合当前创新竞争本质上已演化为创新体系竞争的新形势，以北大、清华、中科大、北航、北理工、农大、北科大、北交大、北工大、北邮、北化大、中传媒、南科大、中科院等14家学术单位和商飞、新奥等100多家行业龙头及高科技领军企业为基础，于2014年8月28日创建了“北京协同创新研究院”。
    研究院以创新体系建设为核心，致力于新知识的发现与应用，培养创新创业领军人才，促进经济社会可持续发展，以“整合一批世界一流的大学，聚集一批世界一流的高端人才，创造一批世界一流的科技成果，培育一批世界一流的高科技企业”为发展愿景，以“大学与大学协同、大学与产业协同、企业与行业协同、创新与人才培养协同、首都知识经济与地方产业经济协同”为发展策略，努力建设成为“原创科技的策源中心、行业技术进步的促进中心、大企业的技术创新中心、中小企业的产品创新中心，并最终形成国际一流的创新中心”。
    按照围绕产业链构建创新链、围绕创新链培育产业链的思路，组建了一期规划建设智能机器人、智能制造、智能汽车、大数据、半导体光电子、现代传媒技术与虚拟现实、未来网络、光电材料及应用、能源材料及应用、纳米材料及碳材料、水处理及土壤修复、节能减排、生物医学工程、生物医药、现代农业与食品工程等18个协同创新中心,并采取独特的“研究所-协同创新中心-基金三元耦合”体制，推动知识、技术、产品与产业的深度融合。
    为保证研究院成果处于世界领先水平，研究院在硅谷、香港设立了分院，遴选了来自斯坦福、西北（美国）、密西根、港大等世界一流大学的***科学家，就地开展高水平研究，项目完成后转移至境内转化。并联合国内外在某领域科研实力最强的一批大学，建设一批跨国界的国际协同创新实验室，一步到位形成与世界同步的创新能力，系统开展具有世界领先水平的高精尖技术研究。