北京招聘

岗位职责：

1合金焊料的研发、钎焊工艺和微电互连工艺的研究

2．产品作业标准制定、工艺文件编制及工艺培训

职位要求：

1．金属材料、电子封装、材料科学与工程等专业，本科以上学历，英语水平CET4级以上

2．从事相关工作1年以上，优秀应届毕业生也可考虑

3．有材料研发方面的经验，特别是金属功能材料用于微电子/光电封装连接的相关经验

4．具备良好的沟通能力及团队合作精神，能独立开展工作，善于思考、分析问题，并能提出有效解决问题的办法，热爱微电子封装行业的研发工作

公司福利：

1、工资：基本工资+双薪+奖金；

2、享受国家法定节假日及带薪年假；

3、入职即享受五险一金福利待遇；

4、公司提供优越舒适的住宿环境、美味中餐、下午茶糖水和水果；

5、丰富多彩的员工业余活动，多元的文化生活。

面试地址：广州番禺南村金山工业园B栋2楼

邮 箱：manna.du@xianyichina.com

公司网址: www.xianyichina.com

公众号：先艺电子

   广州先艺电子科技有限公司是一家国内知名封装新材料国家高新技术企业，公司位于广州市番禺区。
   公司始创于2008年12月，坚持自主研发，科技创新，致力于为电力电子应用、IGBT封装、光电子封装、MEMS封装、微电子、大功率LED封装等领域提供优质的预成型焊片及相关的技术咨询服务，为客户提供工艺解决方案。
   先艺电子公司生产的产品广泛应用于航空、军工、光通讯、功率电力电子、5G、人工智能、工业互联网、物联网等行业。致力于混合集成电路、半导体集成电路、滤波器件、微波器件、IGBT大功率器件、连接器、传感器、光电器件及其它特殊电子元器件等的关键可靠封装连接材料国产化、产业化，助力加快推进关键核心元器件自主创新。
    目前自主研发生产的合金焊片产品从低温至高温多达一百多种，拥有20多项专利技术，具有自主核心技术的“XIANYI”品牌产品已经成为中国国内焊片行业的领导者品牌，品质可靠，媲美国外厂商。
现因公司快速发展需要，诚邀以下英才加盟，共同发展、共谋大业。

工作地点：广州番禺石碁莲运一横路16号丰邦智造园6栋3层
公司网站：*******************
公司微信公众号：先艺电子