北京招聘

职位职责:

负责公司软硬件产品的技术支持、客户需求对接、软硬件产品生产测试环节跟踪；与产品制造高效准确对接、配合销售、采购和制造进行需求受理、产品线软硬件支持维护。

任职资格：

大专及以上，计算机、电子，电气，自动化专业。英语读写熟练。

1.从事金融机具产品的设计、支持相关工作1年以上；

2.单独负责完整的电子产品、金融机具设计开发的优先；

3.具有电路设计和结构设计经验；

4.熟悉电子设计工具和结构设计工具；

5.了解主流软件开发或嵌入式软件开发，参与过软件设计、开发或测试者优先；

6.严谨的质量和客户服务意识。

能力：

1.具有快速分析问题、解决问题的能力

2.具有快速学习能力及分析测试报告的能力；

3.具有严谨的逻辑思维能力和系统分析能力；

4.具有创新意识和能力；

5.具有跨公司项目组织协调能力。

北京金帮融和智能科技有限公司（简称“金帮”）创立于2010年，总部位于北京CBD商圈，是国内金融科技领域的领导品牌，为银行机构提供系统化、精准化智慧银行建设解决方案，致力于业务数字化、效能成果化、体验新型化的轻型银行网点构建，服务已覆盖全国20多个省市和地区，并为30多家银行近万个网点提供服务。
金帮具有强大的上下游产业核心技术整合和的科技成果落地能力，融合生物识别、人工智能、物联网、大数据等前沿技术，硬件产品、软件产品，在智慧银行整体建设、智能安防监测管理和装配式升级等方面为银行客户提供有竞争力、安全可信赖的产品和解决方案，与银行开放合作，持续创造价值。
金帮旗下有深圳、上海、南京、郑州、广州、南宁、东北、安徽多家分/子公司以及在多地设立办事处，生产基地遍布全国多个城市，拥有从市场、设计、生产到安装都具有丰富经验的人才梯队，并建立实时相应的维修服务网和专业的服务团队。
经过近十年的沉淀，金帮用专业赢得客户信赖，成为国内智能金融科技的领导者，将继续与银行共同探索金融网点的未来，构建更智能便捷的金融生活。