IT产品工程师
北京金帮融和智能科技有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:计算机服务(系统、数据服务、维修)
职位信息
- 发布日期:2018-02-27
- 工作地点:北京-朝阳区
- 工作经验:无工作经验
- 学历要求:大专
- 职位月薪:0.6-1万/月
- 职位类别:其他
职位描述
职位职责:
负责公司软硬件产品的技术支持、客户需求对接、软硬件产品生产测试环节跟踪;与产品制造高效准确对接、配合销售、采购和制造进行需求受理、产品线软硬件支持维护。
任职资格:
大专及以上,计算机、电子,电气,自动化专业。英语读写熟练。
1.从事金融机具产品的设计、支持相关工作1年以上;
2.单独负责完整的电子产品、金融机具设计开发的优先;
3.具有电路设计和结构设计经验;
4.熟悉电子设计工具和结构设计工具;
5.了解主流软件开发或嵌入式软件开发,参与过软件设计、开发或测试者优先;
6.严谨的质量和客户服务意识。
能力:
1.具有快速分析问题、解决问题的能力
2.具有快速学习能力及分析测试报告的能力;
3.具有严谨的逻辑思维能力和系统分析能力;
4.具有创新意识和能力;
5.具有跨公司项目组织协调能力。
职能类别: 其他
公司介绍
北京金帮融和智能科技有限公司(简称“金帮”)创立于2010年,总部位于北京CBD商圈,是国内金融科技领域的领导品牌,为银行机构提供系统化、精准化智慧银行建设解决方案,致力于业务数字化、效能成果化、体验新型化的轻型银行网点构建,服务已覆盖全国20多个省市和地区,并为30多家银行近万个网点提供服务。
金帮具有强大的上下游产业核心技术整合和的科技成果落地能力,融合生物识别、人工智能、物联网、大数据等前沿技术,硬件产品、软件产品,在智慧银行整体建设、智能安防监测管理和装配式升级等方面为银行客户提供有竞争力、安全可信赖的产品和解决方案,与银行开放合作,持续创造价值。
金帮旗下有深圳、上海、南京、郑州、广州、南宁、东北、安徽多家分/子公司以及在多地设立办事处,生产基地遍布全国多个城市,拥有从市场、设计、生产到安装都具有丰富经验的人才梯队,并建立实时相应的维修服务网和专业的服务团队。
经过近十年的沉淀,金帮用专业赢得客户信赖,成为国内智能金融科技的领导者,将继续与银行共同探索金融网点的未来,构建更智能便捷的金融生活。
金帮具有强大的上下游产业核心技术整合和的科技成果落地能力,融合生物识别、人工智能、物联网、大数据等前沿技术,硬件产品、软件产品,在智慧银行整体建设、智能安防监测管理和装配式升级等方面为银行客户提供有竞争力、安全可信赖的产品和解决方案,与银行开放合作,持续创造价值。
金帮旗下有深圳、上海、南京、郑州、广州、南宁、东北、安徽多家分/子公司以及在多地设立办事处,生产基地遍布全国多个城市,拥有从市场、设计、生产到安装都具有丰富经验的人才梯队,并建立实时相应的维修服务网和专业的服务团队。
经过近十年的沉淀,金帮用专业赢得客户信赖,成为国内智能金融科技的领导者,将继续与银行共同探索金融网点的未来,构建更智能便捷的金融生活。
联系方式
- 公司地址:地址:span人民东路东一时区南栋1030