北京招聘

职位描述：
1.负责14nm及以下工艺、工艺整合、良率类、OPC等技术研发工作。
2.负责14nm及以下器件、TCAD、器件模型等技术研发工作。
3.负责14nm及以下 DTCO、LVS/DRC/PDK Verification等技术研发工作。
4.完成上级主管安排的其他工作任务。
1.Responsible for 14nm and below node Module, PIE, Yield, OPC related R&D work.
2.Responsible for 14nm and below node Device, Device Modeling, TCAD related R&D work.
3.Responsible for 14nm and below node DTCO, LVS/DRC/PDK Verification related R&D work.
4.Complete other tasks arranged by manager.

职位要求：
1.有28nm/14nm/10nm/7nm 相关经验
2.Foundry及半导体相关工作经验大于10年。
3.海外工作经验优先
4.硕士或以上学历
1. 28nm/14nm/10nm/7nm projects experience are preferred.
2. >=10years process integration engineer or SRAM/product yield analysis engineer experience are preferred.
3. >=10years device engineer, device integration engineer or Module engineer experience, also OK.
4. Master degree or above.

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术***面、配套最完善、规模***、跨国经营的集成电路制造企业，提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。 在上海建有一座300***晶圆厂和一座200***晶圆厂；在北京建有一座300***晶圆厂和一座控股的300***先进制程晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200***晶圆厂；在江阴有一座控股的300***凸块加工合资厂；在意大利有一座控股的200***晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾地区设立行销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。详细资讯请参考中芯国际网站*************。