北京招聘

职位描述：
任职要求：
1、在功率半导体（IGBT、MOSFET、功率二极管、晶闸管等）封装企业工作3年以上。
2、熟悉IGBT、MOSFET等功率模块内部封装结构；
3、熟悉功率模块产品的结构设计，爬电距离、电气间隙、CTI设计等；
4、能够熟练运用ansys、ansoft Q3D、ansoft simplorer等软件对模块进行建模，进行热学、寄生参数、电学性能的仿真；
5、熟悉功率半导体模块封装工艺流程；
6、熟练英语听说读写技能；
7、良好的领导能力和沟通能力以及团队协作能力。
岗位职责：
1、依据公司整体发展目标和战略规划的要求，参与制订模块产品规划，确定研发战略。
2、参与编制模块相关项目需求方案；
3、参与模块相关项目方案评审；
4、参与编制模块相关项目周期表制定和完成相关项目计划；
5、参与承担申报模块相关项目工作；
6、参与模块相关项目研发，完成项目指标。
7、参与编制国内外最新模块产品和技术的调研报告；
8、负责功率模块内部结构设计，芯片布局设计，DBC版图设计等；
9、对模块进行热学、寄生参数、电学性能的仿真，不断优化修改模块设计；
10、按照客户对产品要求进行相关开发设计工作；
11、参与申报模块相关专利和发表相关文章。
12、承担模块整体设计；
13、参与模块工艺过程及性能测试的分析工作。

    
    北京世纪金光半导体有限公司（以下简称“世纪金光”），是一家快速成长，致力于第三代宽禁带半导体功能材料和功率器件研发与生产的高新技术企业。公司成立于2010年12月24日，注册资金23656万元，位于北京经济技术开发区，占地56亩，总建筑面积达9.3万平米。
    公司以“持续降低能耗”为己任，以“战略新兴半导体材料的研发与生产”为目标，以“自主创新”为战略，经过多年的发展，世纪金光已成为集半导体单晶材料、外延、器件、模块的研发、设计、生产与销售于一体的、贯通第三代半导体全产业链的“双创型”高新技术企业。即：电子级高纯粉料→单晶材料→外延材料→功率器件→功率模块→行业典型应用解决方案。