北京招聘

职位描述：
1.在高级别技术人员的领导下，协助确立OPC需要达到的线宽均匀性目标并且能够对OPC各环节进行误差分配。
2.完成建立OPC模型必要图形的设计。
3.完成用来检验OPC模型好坏的必要图形的设计。
4.能够有效地使用光刻模拟软件。
5.能够使用线宽扫描显微镜（CD-SEM）进行OPC相关的硅片数据采集，并且能够对采集的数据进行筛选，分析，和使用。
6.能够在高级别技术人员的指导下，按照研发方案以及所属小组功能完成OPC建模，版图修正，修正确认，和工艺预研。
7.在高级别技术人员的领导下，具有团队合作精神，向工艺集成和其他工艺模块提出合理要求和建议，一起完成研发工作。
8.遇到OPC相关的技术问题，能够在在高级别技术人员的领导下，完成处理。
9.能够发现商业软件的问题，并且同软件供应商沟通，寻求解决方案。
10.技术上参与公司同供应商的必要的联合研发。
11.撰写专利和论文。
任职要求：
1.3年以上光刻或OPC工艺研发工作经验。
2.微电子，物理化学，材料或相关专业硕士或以上学历。
3.熟练使用相关研发软件。
4.抗压能力，时间管理能力强。
5.团队合作能力优秀 。

    德淮半导体有限公司成立于2016年1月19日，总投资预计约500亿人民币,总部位于中国江苏省淮安市。项目首期预计投入150亿元，为年产24万片的12吋晶圆厂，占地257亩，即将完成建设。德淮半导体有限公司是一家专注于CMOS影像传感器(CMOS Image Sensor, CIS) 的半导体公司。
    如今，半导体已成为国家重点发展产业。值此契机，公司整合了CIS产业链上的芯片设计，晶圆制造，封装及摄像头模组公司，建立自主工艺制造和设计结合的整合设备制造商模式(Integrated Device Manufacturer, IDM)，目标建立起拥有自主知识产权的民族半导体芯片品牌。
    公司以手机摄像头芯片为切入点，将资源、技术、渠道、客户进行全方位整合，从设计、生产到销售均处于行业领先地位，与华为等手机龙头企业均保持稳定的合作关系，市场前景十分广阔。
    公司现已经取得欧洲某半导体大厂的工艺平台授权，产品广泛运用于手机、监控、车用、IOT、医疗、机器人等领域。2016年4月东芝CIS技术核心团队整建制加入公司，产品设计与研发团队来自该团队。目前，公司拥有全套的先进设计和自主工艺能力，技术水平全球一流。
    未来的产业发展——德淮半导体有限公司将保持良好势头，围绕淮安12吋晶圆制造基地建设，整合全球最优秀的技术资源，坚持市场为导向的持续创新，实现以淮安为核心的半导体CIS制造、设计、服务、销售为一体的IDM 产业布局。