北京招聘

职位描述：
岗位描述：
1、负责芯片RTL代码的FPGA板级验证；
2、负责编写及仿真FPGA验证时需要的接口模块代码；
3、负责设计文档、仿真测试文档的编写；
4、负责FPGA的资源评估、约束编写、逻辑综合、时序分析；
5、负责Debug FPGA验证时出现的问题；
6、负责与芯片设计人员的沟通；
任职要求：
1、本科及以上学历，电子类相关专业，具备3-5年FPGA设计经验。
2、熟练掌握XILINX FPGA开发与仿真工具,例如Vivado、ISE、Synplify、VCS或者Modelsim，熟练使用Vivado者优先。
3、熟悉Verilog语言，能独立进行FPGA时序设计、分析、仿真。
4、熟练使用逻辑分析仪、示波器等设备。
5、对数字电路有较深理解。
6、熟悉MIPI协议者优先

吉迪思成立于2013年7月，总部设立在深圳市南山区高新南七道国家工程实验室大楼。在北京、上海、成都、韩国首尔和日本东京设有分支机构。吉迪思是柔性AMOLED、eDP HDR T-CON, HDR TED, 4K/8K大尺寸电视散热方案、AR（增强现实）及相关智能设备显示主控芯片的领跑者。

吉迪思拥有国际领先的智能显示芯片技术，是国内最早研发商业AMOLED显示主控芯片的团队。2016年第二季度国内最早量产刚性屏AMOLED显示主控芯片。2018年9月联手国内晶圆代工龙头企业中芯国际正式量产40nm AMOLED智能手机面板驱动芯片，是国内***量产的柔性屏AMOLED显示主控芯片。吉迪思主营产品为智能手机用柔性AMOLED显示主控芯片（DDIC：Display Driver IC），eDP HDR T-CON（高品质，可靠性，低功耗，HDR）。

吉迪思也在积极布局AR应用产业，国内首先全面掌握光源硅基OLED芯片从芯片设计到发光材料蒸镀，微型显示封装技术等完整产业链核心技术。硅基OLED芯片（AMOLED on Silicon）以单晶硅（晶圆）为基板（背板），背板芯片采用先进的半导体芯片工艺，可通过晶圆代工厂制造（需要定制工艺），像素尺寸为传统显示器件的1/10或更小。同时，使用3D制造方式，在单晶硅背板基础上，直接沉积OLED白光发光材料及RGB彩色滤光膜，实现了1英寸以下的高PPI（3000-5000PPI）微显示光源。