北京招聘

职位描述：
1.负责DSP，ARM，FPGA底层软件设计和开发，软硬件调试；
2.负责产品硬件、驱动、应用软件的规划和实现；
3.负责电原理图及PCB设计，电磁兼容性设计及试验；
4.解决产品、半成品加工中各种技术问题，确保产品质量；
5.负责嵌入式系统ARM，DSP，FPGA图像处理软件开发技术的选 型和产品架构的论证；
6.负责产品中linux软件开发和嵌入式系统架构设计
岗位要求：
1.电子、通信、计算机、自控/自动化类或相关专业大专及以上学 历；
2.具有图像处理从业经验者及OPENCV开发者优先考虑；
3.具有ARM，DSP，FPGA实际应用开发经验，精通C语言编程， 熟悉各种开发工具和开发环境，从事过光电系统，熟悉linux软件开发者优先考虑；
4.熟悉模拟电路信号处理及电磁兼容设计，熟练运用protel 或 Altium Designer进行电路设计。

北京津同利华科技有限公司成立于2010年，公司坐落于北京中关村科技园区昌平园，是专业从事红外热成像产品研发、生产与销售的高新技术企业，是一家专业的综合光电技术解决方案供应商。“津同”系列红外热成像仪的生产严格按照GJB9000质量标准体系，其产品参与了多次国内军事领域科研和安全保障。
公司注重知识产权,被评为“2013年度北京市专利试点单位”，强大的研发团队在以非制冷红外探测器机芯组件为核心的基础上开展用于各类武器装备配套、医学检测、安防监控、车载夜视、红外搜索、特种警用装备及工业监测的光电整机、光电系统产品的研发及生产。目前已广泛应用于公安、武警、消防、缉毒、反恐、军队、商用等领域。
津同利华还致力于光电节能环保产品及智能软件的开发，为智慧环保和智慧城市建设贡献一份力量。
北京津同利华科技有限公司期待着与您的真诚合作！