北京招聘

职位描述：
主要职责：
1.根据原理图、结构图独立完成PCB板 或 FPC 的Layout工作。
2.制作Gerber、拼板、钢网文件、以及FPC结构文件。
3.负责跟踪PCB 或 FPC 制板及生产工艺过程,收集并解决和Layout相关的生产问题;
岗位要求:
1. 工作积极主动,强烈的学习意愿和进取心
2. 熟悉PCB 和 FPC设计流程，了解PCB 和 FPC生产制造工艺；
3. 熟练使用AD，PADS等常用PCB设计工具软件，CAD结构软件；
4. 熟悉基本的PCB设计规则和电磁兼容相关设计
5. 良好的沟通能力和团队意识；
6. 电子,机电一体化，自动控制及相关专业本科以上学历,有一定的英语阅读能力；
7. 二年以上PCB layout工作经历，有显示屏相关工作经验优先；

吉迪思成立于2013年7月，总部设立在深圳市南山区高新南七道国家工程实验室大楼。在北京、上海、成都、韩国首尔和日本东京设有分支机构。吉迪思是柔性AMOLED、eDP HDR T-CON, HDR TED, 4K/8K大尺寸电视散热方案、AR（增强现实）及相关智能设备显示主控芯片的领跑者。

吉迪思拥有国际领先的智能显示芯片技术，是国内最早研发商业AMOLED显示主控芯片的团队。2016年第二季度国内最早量产刚性屏AMOLED显示主控芯片。2018年9月联手国内晶圆代工龙头企业中芯国际正式量产40nm AMOLED智能手机面板驱动芯片，是国内***量产的柔性屏AMOLED显示主控芯片。吉迪思主营产品为智能手机用柔性AMOLED显示主控芯片（DDIC：Display Driver IC），eDP HDR T-CON（高品质，可靠性，低功耗，HDR）。

吉迪思也在积极布局AR应用产业，国内首先全面掌握光源硅基OLED芯片从芯片设计到发光材料蒸镀，微型显示封装技术等完整产业链核心技术。硅基OLED芯片（AMOLED on Silicon）以单晶硅（晶圆）为基板（背板），背板芯片采用先进的半导体芯片工艺，可通过晶圆代工厂制造（需要定制工艺），像素尺寸为传统显示器件的1/10或更小。同时，使用3D制造方式，在单晶硅背板基础上，直接沉积OLED白光发光材料及RGB彩色滤光膜，实现了1英寸以下的高PPI（3000-5000PPI）微显示光源。