北京招聘

职位描述：
工作职责：
1) 负责芯片基带与应用处理器芯片顶层金属的设计（包括Bump, RDL, RV, Power Stripe, IO Floorplan，Pinlist， GDS, CDL, SPEF, DEF, Netlist, Connect, equiv文件）
2) 与封装设计与芯片后端设计团队紧密合作，完成芯片与封装的互连设计，
3) 协助后端工程师完成Full-Chip的DRC,LVS工作,确保芯片能准时流片；
4) 负责数字SoC芯片的电源模型库的生成与验证，全芯片的功耗估算，Static IRDynamic IR-Drop压降分析，电迁移EM, 根据仿真的结果，提出电源网络与Power-Gate的设计优化建议。
5) 熟悉常用芯片封装，数字后端或模拟版图设计与分析EDA工具 (Cadence Encounter Innovus, Virtuoso, Synopsys ICC ICC2 Mentor Calibre， Apache Redhawk)；


任职资格：
1) 微电子或集成电路设计相关专业，本科或硕士学历，欢迎应届毕业生
2) 熟悉UNIXLINUX操作系统环境与命令，有一定的Tcl、Perl、Cshell, Makefile等脚本编程能力；
3) 熟悉Std Cell, Memory, IO, IP ,Macro , LEF, DEF, SPEF, SDC, CDL, LIB, VCD, CPF,Verilog Netlist文件，了解低功耗设计和SOC基本知识；

紫光展锐是我国集成电路设计产业的龙头企业，作为未来数字世界的生态承载者，以生态为核心战略，高举5G和AI两面技术旗帜，深耕三大业务领域：消费电子业务为个人的智能化需要服务、工业电子业务支撑工业体系和社会智能化，泛连接业务探索充满创新的新网络领域。
紫光展锐致力于移动通信和AIoT领域核心芯片的自主研发及设计，产品涵盖2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片、AIoT芯片、射频前端芯片、无线连接芯片等，是全球全面掌握2G/3G/4G/5G移动通信技术以及IoT等全场景通信技术的少数企业之一。
紫光展锐根植中国，面向全球市场。目前拥有近5000名员工，其中90%是研发人员，在全球拥有15个技术研发中心及7个客户支持中心。已发展成为全球第三大面向公开市场的手机芯片设计企业、全球领先的5G通信芯片企业和中国***的泛连接芯片供应商之一。基于高集成度、高效能的芯片，搭配客户化的软件及参考方案，可为全球客户提供完整的解决方案。目前已拥有包括海信、传音、联想、中兴、TCL、魅族等知名品牌或者ODM客户，经过全球上百家国家运营商网络的出货认证。
紫光展锐曾五次获得国家科技进步奖，其中特等奖1次、一等奖2次，已申请专利超过4000项，拥有3G/4G/5G、多卡多待、多模等核心专利。
2019年2月，紫光展锐在巴塞罗那发布了自主开发的5G技术平台马卡鲁1.0和5G基带芯片春藤V510，单芯片支持2/3/4/5G，完全支持NSA和SA， 搭载该芯片的5G手机、5G CPE、5G模组等移动终端已实现上市商用。2020年2月，紫光展锐推出新一代5G SoC——虎贲T7520，采用6nm EUV制程工艺，是全球首款全场景覆盖增强5G基带芯片。