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PCB基本设计工程师

山东盛品电子技术有限公司

  • 公司规模:150-500人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2017-12-27
  • 工作地点:济南
  • 工作经验:无工作经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:0.8-1万/月
  • 职位类别:半导体技术  

职位描述

职位描述:
一、岗位职责:
1、负责PCB/基板设计项目的设计、管理、质量检查等工作;
2、根据硬件原理图和设计规则进行PCB/基板的布局布线设计;
3、根据公司质量标准进行PCB/基板设计的品质自检和QA检查;
4、制作生成Gerber资料,并跟进PCB/基板生产制造过程中的工艺;
5、配合销售经理进行客户开拓、沟通维护工作;
6、文件整理归档、技术总结、分享等。
二、任职要求:
1、电子、计算机相关专业,本科及以上学历,英语四级以上,能够熟练阅读英文datasheet;
2、2年以上PCB/基板设计经验,有至少六层板设计经历;
3、熟练运用cadence、cam350、autocad等eda软件;
4、熟悉PCB/基板设计规范、数模混合类高速PCB/基板设计、了解信号完整性/emc/emi/esd等相关知识;
5、能够独立完成PCB/基板布局布线、电气规则设置、工艺设计、层叠阻抗设计及工程确认等工作。
三、联系方式
1、地址:济南市高新区齐鲁软件大厦 综合保税区盛品科技园
2、电话:0531-88803781
3、网站:www.senspil.com

职能类别: 半导体技术

关键字: PCB 基板设计 cadence cam350 autocad 层叠阻抗设计 封装 测试 集成电路

公司介绍

       山东盛品电子技术有限公司,成立于2014年10月,是一家专注于集成电路先进封装技术及MEMS传感器产品封装工艺技术开发的科研型公司。
公司核心业务包括MEMS传感器先进封装技术开发服务、IC封装开发服务、芯片快速封装服务和封测量产服务。2017年底,在综合保税区内,建设完成一条基于BGA技术的SiP系统级封装和MEMS传感器封装生产线。项目投入2亿元,其中一期投资额8500万元人民币,建筑面积3.8万平方米。
公司创始人为中科院博士,并入选首届“山东省泰山产业领军人才”,目前为止,盛品自主封装测试技术和市场团队,主要由中国科学技术研究院物理学博士、华中科技大学电气工程学硕士、清华大学微电子学硕士,山东大学物理学硕士等高等学历技术研发人员组成,均具有丰富研发、生产、管理经验的资深工程师、技术人员组成。在半导体封装领域,累计有多年工作经验。团队成员先后被评为“山东省泰山产业领军人才”、济南市“5150高层次人才”、“泉城特聘专家”、“济南市科技明星”,曾获“山东省科学技术二等奖”、“中国电子学会科学技术奖科技进步类二等奖”、“济南市工程实验室”、“山东物联网平台”、“2018年度中国电子信息创新技术奖”等多项奖励。

联系方式

  • Email:hr@senspil.com
  • 公司地址:地址:济南市高新区齐鲁软件大厦 综合保税区盛品科技园