北京招聘

职位描述：
一、岗位职责：
1、评估封装的可行性，为产品设计提供有竞争力的封装方案；
2、完成芯片产品封装设计工作，主要包括打线图设计、基板设计、结构设计及BOM选型；
3、制定封装设计流程及优化，提升芯片封装良品率及降低芯片封装成本；提供建议优化芯片顶层布局设计包括功能模块，padring, RDL及bump等摆放参数 ；
4、量产导入及可靠性考核。
二、任职要求：
1、大学本科及以上学历，机械电子、材料、半导体、微电子、计算机相关专业；
2、在封装厂3年以上的SOP、LGA、QFN、QFP以及BGA封装工艺、封装设计相关经验；
3、熟练使用Autocad, Cadence, ANSYS等封装设计及仿真工具；
5、熟悉FlipChip BGA、LGA\BGA、SiP等先进的封装技术者优先考虑；有信号完整性和电源完整性建模、分析、优化，以及热仿真分析等仿真分析者优先；有团队管理经验或co-design经验者优先；
6、具有良好的沟通能力、较强的协调能力及团队合作精神。
三、联系方式
1、地址：济南市高新区齐鲁软件大厦 综合保税区盛品科技园
2、电话：0531-88803781
3、网站：www.senspil.com

       山东盛品电子技术有限公司，成立于2014年10月，是一家专注于集成电路先进封装技术及MEMS传感器产品封装工艺技术开发的科研型公司。
公司核心业务包括MEMS传感器先进封装技术开发服务、IC封装开发服务、芯片快速封装服务和封测量产服务。2017年底，在综合保税区内，建设完成一条基于BGA技术的SiP系统级封装和MEMS传感器封装生产线。项目投入2亿元，其中一期投资额8500万元人民币，建筑面积3.8万平方米。
公司创始人为中科院博士，并入选首届“山东省泰山产业领军人才”，目前为止，盛品自主封装测试技术和市场团队，主要由中国科学技术研究院物理学博士、华中科技大学电气工程学硕士、清华大学微电子学硕士，山东大学物理学硕士等高等学历技术研发人员组成，均具有丰富研发、生产、管理经验的资深工程师、技术人员组成。在半导体封装领域，累计有多年工作经验。团队成员先后被评为“山东省泰山产业领军人才”、济南市“5150高层次人才”、“泉城特聘专家”、“济南市科技明星”，曾获“山东省科学技术二等奖”、“中国电子学会科学技术奖科技进步类二等奖”、“济南市工程实验室”、“山东物联网平台”、“2018年度中国电子信息创新技术奖”等多项奖励。