芯片封装设计工程师
北京嘉楠捷思信息技术有限公司
- 公司性质：民营公司
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期：2017-11-01
- 工作地点：北京-海淀区
- 工作经验：无工作经验
- 职位月薪：1.2-2.4万/月
- 职位类别：集成电路IC设计/应用工程师
职位描述
职位描述：
岗位要求：
1、硕士研究生以上相关专业学历
2、熟悉FlipChip BGA、PoP、SiP等先进的封装技术，具有3年以上芯片封装设计经验
3、熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程，与封装厂、基板厂有过合作开发过大型SOC芯片封装项目
4、具备PI/SI(电源/信号完整性)设计仿真经验
5、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识
6、能够流畅的读写英文文档
岗位职责：
1、负责芯片封装选型，评估分析封装方案可行性，优化封装方案
2、负责芯片封装基板的设计
3、参数提取并进行SI/PI/热仿真分析
4、负责封装新工艺新材料的评估及导入，新供应商评估
岗位要求：
1、硕士研究生以上相关专业学历
2、熟悉FlipChip BGA、PoP、SiP等先进的封装技术，具有3年以上芯片封装设计经验
3、熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程，与封装厂、基板厂有过合作开发过大型SOC芯片封装项目
4、具备PI/SI(电源/信号完整性)设计仿真经验
5、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识
6、能够流畅的读写英文文档
岗位职责：
1、负责芯片封装选型，评估分析封装方案可行性，优化封装方案
2、负责芯片封装基板的设计
3、参数提取并进行SI/PI/热仿真分析
4、负责封装新工艺新材料的评估及导入，新供应商评估
职能类别： 集成电路IC设计/应用工程师
公司介绍
北京嘉楠捷思信息技术有限公司诚聘