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硬件总工程师(总监)

北京天公瑞丰科技有限公司

  • 公司规模:50-150人
  • 公司行业:计算机软件

职位信息

  • 发布日期:2013-09-18
  • 工作地点:北京
  • 招聘人数:1
  • 工作经验:五年以上
  • 学历要求:本科
  • 职位类别:高级硬件工程师  

职位描述

岗位职责:
1、根据公司产品设计方案和开发计划,实施产品的硬件设计和开发工作等;
2、完成硬件设计和开发过程相关文件的编制与存档等;
3、参与产品研发过程中的相关评审工作,提出可行性方案;
4、指导产品开发团队完成测试、调试及相关工作;
5、负责处理产品生产制造过程中发生的产品设计及其它技术问题;
6、根据质量管理体系要求,确保过程和产品满足质量体系设计要求;
7、向公司内各部门及客户提供硬件方面的技术支持;
岗位要求:
1、电子、计算机、自动化类相关专业本科及以上学历,5年以上相关工作经验和良好的业绩;
2、熟悉自动化、电子产品相关技术标准;具备管理项目能力;
3、熟练掌握数字电路和模拟电路相关专业知识,熟练掌握汇编语言、C语言,具有硬件调试能力;
4、具有多层电路板的设计和布线经验,能够熟练使用各种开发、测试设备;
5、具备ARM等单片机系统硬件的开发能力和软件设计能力,熟悉嵌入式实时操作系统;
6、能够熟练阅读英文资料,善于学习新的知识,乐于发现、分析和解决复杂问题;良好的团队管理与合作意识,较强的责任感和进取精神。懂日语者更佳。

公司介绍

集团介绍:
天公集团始创于2002年,十几年的历程,在所有天公人的努力下,迅速成长。
2002年 在日本东京设立 株式会社北京大学天公系统
2005年 在北京设立 北京天公瑞丰科技有限公司
2012年 在山东省济南市设立 天公(山东)信息科技有限公司
2012年 在上海设立办事处作为华东地区业务窗口
2013年 在江苏省无锡市设立 无锡天公瑞丰科技有限公司
2014年 在内蒙古呼和浩特市设立 呼和浩特天公瑞丰科技有限公司

北京天公瑞丰科技有限公司介绍:
公司成立于2005年,最初是承接日本大型金融机构的软件研发,同时将日本先进的金融解决方案推广到国内。公司在紧跟市场需求,不断扩大规模的同时,谋求多元化发展。现已全面面向国内、日本两大块市场,在原有业务的基础上积极与国内IT行业接轨,承接国内金融、电子商务、物流等领域的解决方案和产品等项目开发、实施、系统集成等。同时,公司积极开展产品研发工作,并拥有自主研发制造产品——手掌静脉识别安防系列产品、智能电表等通信模块,正处于迅速占领市场阶段。目前公司的业务具体包括智能电网通信产品、金融咨询服务、金融IT方案实施、国内外软件自主开发与外包、产品研发等。公司在拓宽了本身经营领域的同时,也为每一位天公人提供了更大的舞台。

公司特点
具有丰富的软、硬件产品研发、实施的经验
拥有实力雄厚的专家队伍
拥有锐意进取、精益求精的国内外开发团队
拥有长期稳定及相互信任的合作伙伴
公司目标
用高质量的产品、全方位的服务满足顾客的需求,通过卓有成效的工作,让更多的顾客认同天公瑞丰的产品和服务的价值。
企业文化
我公司以“天下为公”作为企业精神,奉行“选贤与能”的人才理念,力求为员工提供平等、公正、个性化与人性化结合的竞争与发展平台,倡导——实现自我价值的同时,承担起社会责任,做时代的楷模。公司致力于从理念文化、制度文化、行为文化和物质文化入手,建设极具公司特色的企业文化氛围,让企业与员工互相为荣。
    

联系方式

  • 公司地址:上班地址:梅苑路5号天津科技金融大厦