北京招聘

【职位描述】

1、根据芯片资料制作PCB封装；

2、与原理图工程师、结构工程师一起完成PCB布局工作；

3、独立完成PCB的布线以及优化布线工作；

【岗位要求】

1、本科及以上学历，电子或相关专业；

2、二年以上多层板layout 经验，熟悉PCB设计流程，能独立完成布局、布线及PCB封装库的建立及维护；

3、了解基本电路常识、能够看懂和分析常用电路工作原理；

4、熟练掌握一种或多种PCB设计软件；

5、熟悉电磁兼容设计、信号完整性分析、高频/高速电路PCB设计、信号仿真分析之一者优先。

6、服从管理，能够根据项目需要适当加班。

武汉高德红外股份有限公司创立于1999年，是规模化从事红外探测器、红外热像仪、大型光电系统、防务类系统研发、生产、销售的高新技术上市公司。
公司总市值超过200亿元，员工总数2300余人，其中研发团队近1000多人，营销服务网络遍布全球70多个国家和地区，并在比利时成了欧洲分公司。
公司产品广泛应用于电力、冶金、石化、建筑、消防、执法、检验检疫、安防监控、车载夜视等民用领域。公司正以红外焦平面探测器产业化为契机，积极推进红外热成像产品的“消费品化”。
      2010年公司顺利登陆深圳A股主板市场，股票代码：002414。