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DSP驱动平台研发工程师

北京中科晶上科技有限公司

  • 公司规模:50-150人
  • 公司性质:国企
  • 公司行业:通信/电信/网络设备  电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2017-08-01
  • 工作地点:北京-海淀区
  • 招聘人数:3人
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:1-1.5万/月
  • 职位类别:其他  其他

职位描述

职位描述:
职位描述:
1. 参与通信系统系统设计;
2. 参与前期软硬件方案制定、芯片选型,驱动代码编写及上板调试;
3. 基于硬件系统进行软件平台研发(包含板级支持包开发),参与系统测试与维护;
职位要求:
1. 研究生及研究生以上学历,本科生有丰富工作经验;
2. 熟练掌握汇编、C/C++语言;
3. 具备SYS/BIOS,LINUX,VxWorks等操作系统开发经验,熟悉内核研发优先;
4. 熟悉TI C66x多核系列DSP/PowerPC/ARM开发环境,了解多核架构;
5. 熟悉各类高速接口,如Eth,PCIe,SRIO,CPRI等,理解总线交换原理;
6. 了解测试流程,有自动化测试研发经验者优先;
7. 具有良好的沟通表达能力,逻辑思考能力和团队协作能力;
8. 工作细致认真,有耐心,有责任感,能吃苦耐劳者优先。

职能类别: 其他 其他

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公司介绍

    北京中科晶上科技有限公司(以下简称中科晶上)是中国科学院计算技术研究所控股的、以无线通信基带芯片与协议栈软件产品为核心的高科技企业。公司致力于协助并解决用户在无线通信技术快速变革的环境下,通信基带芯片、协议栈软件、网络解决方案设计难度、速度、成本及复杂度等方面带来的挑战,通过提供快速、高效的软硬件解决方案,有效降低用户的研发投入成本并为用户创造价值。目前,中科晶上是通信行业中的科技型创新企业的一支新秀,也是国内领先的新一代无线网络协议栈软件和基带芯片供应商。中科晶上将以成为国际一流的无线通信软硬件设计企业为奋斗目标,构筑与产业中其他厂商的良好合作关系,不断超越自我,为用户价值的更大提升和民族通信产业的振兴做出更大贡献。
    目前,公司拥有一支业务能力强、技术过硬的研发及管理队伍。公司拥有一批国内外知名重点高校毕业的高端人才,科研人员百十余人,人员组成中,30%拥有博士文凭,60%以上拥有硕士文凭,是一支具有高素质的通信软硬件解决方案设计队伍。

联系方式

  • 公司地址:上班地址:金鸡湖大道1355号国际科技园内B502-2单元