北京招聘

职位描述：
岗位职责：
1.负责碳化硅器件的划片工艺，解决划片异常，制定划片技术文件；
2.负责器件委外封装的技术问题，异常沟通解决等工作；
3.为生产中的委外划片和封装技术提供技术支持。
任职要求：
1.本科以上，熟悉功率器件的封装形式和封装工艺，有划片经验更佳；
2.分立器件封装厂3年以上经验。 举报 分享

    
    北京世纪金光半导体有限公司（以下简称“世纪金光”），是一家快速成长，致力于第三代宽禁带半导体功能材料和功率器件研发与生产的高新技术企业。公司成立于2010年12月24日，注册资金23656万元，位于北京经济技术开发区，占地56亩，总建筑面积达9.3万平米。
    公司以“持续降低能耗”为己任，以“战略新兴半导体材料的研发与生产”为目标，以“自主创新”为战略，经过多年的发展，世纪金光已成为集半导体单晶材料、外延、器件、模块的研发、设计、生产与销售于一体的、贯通第三代半导体全产业链的“双创型”高新技术企业。即：电子级高纯粉料→单晶材料→外延材料→功率器件→功率模块→行业典型应用解决方案。