北京招聘

职位描述：
工作职责
负责手机基带芯片/射频芯片，封装的散热静态与瞬态性能（热阻-Theta-JA/JB/JC）与热机械多物理场仿真分析与有关热阻测试工作，芯片封装结构的热可靠性(Thermal Runaway)与风险分析，输出仿真分析报告，并提出热设计优化的指导性Guideline.
任职资格
1、理工科相关专业本科、硕士及以上学历，1年以上工作经验，具备传热学、工程热力学、流体力学、机械设计及制图等基础知识；
2、熟悉电子产品硬件设计与芯片封装结构，具有热设计或热仿真分析相关项目经验，熟练运用Mentor Flotherm，Ansys Icepak或其它CFD软件进行PCB热仿真分析；
3、了解电子产品的一般结构和材料，熟练运用AutoCAD, Pro/E等CAD软件
4、有扎实的热传导，热对流，热辐射与热机多物理场耦合仿真分析的理论功底，掌握热设计与热测试相关国内外标准与规范，有终端行业工作经验者优先；
5、具有较强的科学研究精神、良好的沟通能力与团队协作精神； 举报 分享

紫光展锐是我国集成电路设计产业的龙头企业，作为未来数字世界的生态承载者，以生态为核心战略，高举5G和AI两面技术旗帜，深耕三大业务领域：消费电子业务为个人的智能化需要服务、工业电子业务支撑工业体系和社会智能化，泛连接业务探索充满创新的新网络领域。
紫光展锐致力于移动通信和AIoT领域核心芯片的自主研发及设计，产品涵盖2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片、AIoT芯片、射频前端芯片、无线连接芯片等，是全球全面掌握2G/3G/4G/5G移动通信技术以及IoT等全场景通信技术的少数企业之一。
紫光展锐根植中国，面向全球市场。目前拥有近5000名员工，其中90%是研发人员，在全球拥有15个技术研发中心及7个客户支持中心。已发展成为全球第三大面向公开市场的手机芯片设计企业、全球领先的5G通信芯片企业和中国***的泛连接芯片供应商之一。基于高集成度、高效能的芯片，搭配客户化的软件及参考方案，可为全球客户提供完整的解决方案。目前已拥有包括海信、传音、联想、中兴、TCL、魅族等知名品牌或者ODM客户，经过全球上百家国家运营商网络的出货认证。
紫光展锐曾五次获得国家科技进步奖，其中特等奖1次、一等奖2次，已申请专利超过4000项，拥有3G/4G/5G、多卡多待、多模等核心专利。
2019年2月，紫光展锐在巴塞罗那发布了自主开发的5G技术平台马卡鲁1.0和5G基带芯片春藤V510，单芯片支持2/3/4/5G，完全支持NSA和SA， 搭载该芯片的5G手机、5G CPE、5G模组等移动终端已实现上市商用。2020年2月，紫光展锐推出新一代5G SoC——虎贲T7520，采用6nm EUV制程工艺，是全球首款全场景覆盖增强5G基带芯片。