北京招聘

职位描述：
1. 有一定的硬件设计能力，在产品需求指导下能完成原理图设计；
2. .根据原理图和结构的要求完成PCB的设计；
3. PCB板样品加工的外协联系跟进及加工问题的处理；
4. 负责产品硬件调试，性能改进
任职要求1. 大专以上学历，电子工程，计算机工程相关专业；
2. 2.熟练掌握Altium Designer、PADS等EDA设计软件应用；
3. 一年以上多层板Layout经验,熟悉常用PCB,SMT制造工艺，有4层板、DDR及高密度BGA布线优先；
4. 了解电路原理，对信号完整性、电磁兼容有一定的经验；
5. 工作积极主动，责任心强，能吃苦耐劳、良好的团队协作精神； 举报 分享

北京金达雷科技有限公司成立于2012年6月19日，注册资本620万元。
企业主营业务是3D打印设备及材料的开发与销售、及3D打印相关的服务。现有员工人数21人，其中博士2人，硕士15人。
创业团队在2012年获得"春晖杯"中国留学人员创新创业大赛优胜奖；2012年获得北京海外学人中心的北京市留学人员创办企业开办费资助资金；2013年获得中国留学人员创业园 百家最具创业潜力企业称号；2015年完成北京市科委精机工程项目“基于SLA+LDS技术的立体电路快速成型设备研制”的验收。
2015年，公司获得成从武先生（高德地图创始人）200万美金的天使投资资金，企业发展进入快车道。
2016年1月公司的核心3D打印机产品SLASH在美国CES2016首发，随后在全球最大的众筹网站KickStarter产品众筹，一个月内成功获得57万美金预售订单。