北京招聘

职位描述：
职位概要:
根据公司新产品研发目标，确定封装方案和评估封装供应商，实现稳定可靠的封装生产及管控。
管理协调wafer代工厂、中测厂、封装厂等外包服务厂并提供技术支持，实现产品的顺利流通生产。
工作内容:
◆负责封装方案设计： 完成各研发产品的塑料封装和陶瓷封装方案的确定，确保封装的可靠性、可用性及可制造性。
◆负责方案的实现：与第三方封装厂之间的技术沟通，工艺流程、工艺可行性、封装材料等的确认，确保新产品的及时导入，按期交付。
◆负责封装工艺质量改善：协助质量部门和测试部门处理产品有关封装问题的投诉，与代工厂进行技术沟通获得改善方案，确保试验后异常产品及时得到改善。
◆新产品、新工艺的封装技术开发和评价。
◆上级安排的其它任务。
教育背景:
◆微电子/半导体材料等具有电子相关的大学本科及以上学历。
任职要求:
◆ 具有流片生产或封装生产的工厂实际经验，熟悉半导体集成电路生产流程。
◆ 熟悉封装工艺的各种检验方法（如X-RAY,超声检测等）。
◆ 对封装产品的可靠性有一定的认识。（有军品封装经验优先）。
◆了解半导体集成电路相关国军标、国标及行业标准。
工作态度:
◆具有较强的与人沟通能力。
◆踏实勤恳，执著敬业，富有团队精神。
◆工作上认真主动、责任心强，能承受一定的工作压力。 举报 分享

北京伽略电子股份有限公司,2004年03月15日成立，经营范围包括销售电子产品、计算机、软件及辅助设备、自行开发后的产品；技术推广、技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；计算机技术培训；系统集成；产品设计。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）