北京招聘

职位描述：
岗位职责
1．负责RFIC架构设计、链路预算和总体设计。根据设计架构进行子模块设计指标分解并和RFIC设计工程师配合进行模块性能指标验证工作；
2．负责RFIC EVB 设计和器件选型工作，对RFIC BOM进行优化评估工作；
3．负责芯片手册、总体设计和测试文档报告撰写工作；
4．参与RFIC封装设计并对寄生参数进行评估；
5．参与RFIC测试方案确定和性能测试评估工作

任职要求
1. 电子工程、微电子、无线通信等相关专业，硕士及以上学历。
2. 5年及以上的射频芯片设计开发经验
3. 熟悉射频链路涉及的带宽、增益、相位噪声、杂散、线性度、隔离度、噪声系数等指标，并掌握相应的系统设计方法；具备射频芯片的架构设计、链路方案设计以及链路仿真经验；熟悉射频系统及射频电路调试方法，熟悉RF测试仪器的操作；熟练掌握射频系统设计的EDA工具（Matlab/ADS/systemVue等）； 熟悉802.11、Bluetooth、GPS/BD、3GPP等通信协议和测试规范
4. 积极主动，较强的沟通、组织、协调及执行力；学习能力强，具有较好的抗压能力和团队协作精神。 举报 分享

大唐半导体科技有限公司以集成电路设计为核心竞争力，面向汽车、工业及行业领域，提供连接性芯片、高精度定位导航芯片和高附加价值的模块及解决方案。大唐半导体具备数字—>模拟、前端—>后端、设计—>测试的齐备的开发测试环境；具备千万门级芯片设计能力，可并行设计测试多款芯片；具备CMOS、BCD等多种工艺设计能力；具备基带、射频、PMU、连接性芯片及数模混合芯片设计能力；具备多核SoC芯片设计能力。