北京招聘

1、负责芯片中数字模块及系统级验证工作；

2、依据数字设计spec撰写验证文档；

3、依据验证文档撰写testcase并能够仿真发现并反馈问题；

4、参与芯片的样品调试和量产测试.；

5、参与从RTL到GDSII的全部芯片开发流程，在各个阶段提供支持，推动项目顺利完成。

任职资格：

1、本科以上学历，电子工程，微电子，或相关专业；

2、3年以上数字电路设计、验证经验；

3、熟悉ASIC 流程，熟悉Verilog；

4、数字电路基础知识扎实，学习能力强；

5、熟悉UVM/VMM验证方法学，并能够独立搭建模块级的验证平台

6、有成功产品完整开发和流片经历者优先。

备注：该岗位深圳公司、北京公司、成都公司都在招。

吉迪思成立于2013年7月，总部设立在深圳市南山区高新南七道国家工程实验室大楼。在北京、上海、成都、韩国首尔和日本东京设有分支机构。吉迪思是柔性AMOLED、eDP HDR T-CON, HDR TED, 4K/8K大尺寸电视散热方案、AR（增强现实）及相关智能设备显示主控芯片的领跑者。

吉迪思拥有国际领先的智能显示芯片技术，是国内最早研发商业AMOLED显示主控芯片的团队。2016年第二季度国内最早量产刚性屏AMOLED显示主控芯片。2018年9月联手国内晶圆代工龙头企业中芯国际正式量产40nm AMOLED智能手机面板驱动芯片，是国内***量产的柔性屏AMOLED显示主控芯片。吉迪思主营产品为智能手机用柔性AMOLED显示主控芯片（DDIC：Display Driver IC），eDP HDR T-CON（高品质，可靠性，低功耗，HDR）。

吉迪思也在积极布局AR应用产业，国内首先全面掌握光源硅基OLED芯片从芯片设计到发光材料蒸镀，微型显示封装技术等完整产业链核心技术。硅基OLED芯片（AMOLED on Silicon）以单晶硅（晶圆）为基板（背板），背板芯片采用先进的半导体芯片工艺，可通过晶圆代工厂制造（需要定制工艺），像素尺寸为传统显示器件的1/10或更小。同时，使用3D制造方式，在单晶硅背板基础上，直接沉积OLED白光发光材料及RGB彩色滤光膜，实现了1英寸以下的高PPI（3000-5000PPI）微显示光源。