北京招聘

职位描述：
1、封装工艺：键合、胶片、封帽等工艺控制和设备维护；
2、不断设法提升封装工艺效率，降低成本；
3、开发新工艺满足项目要求；
4、熟悉Office软件，能够撰写报告。

任职要求：
1、1年以上封装工艺经验；
2、能简单阅读英文资料，通过英语4级；
3、能熟练使用Office办公软件。 举报 分享

公司位于风景秀丽的无锡太湖之滨、锡惠山麓、大运河畔。拥有集成电路设计、掩模制版、工艺制造、测试、封装、可靠性和应用等完整的产业链，获得多项国家、部级科技进步奖，推进我国集成电路产业跨越式发展的骨干力量。
现有职工2300余人，其中：中国工程院院士1名，国家“新世纪百千万人才”1名，“国务院政府津贴专家”30名，江苏省有突出贡献中青年专家3名，江苏省“333工程”科技领军人才3名，学术技术带头人31名，高级工程师以上人员200余名。已形成无锡一总部两基地和外地N研发中心，现有南京分公司，北京、深圳、武汉、西安、成都、厦门和上海等8个研发中心。
公司秉承“以人为本、尊重知识”的人才理念，为员工提供优良的科研环境、具有竞争力的薪资福利以及完善的培训体系。员工与企业共同成长，建设完善的职业发展通道，搭建员工展示才华的舞台；倡导“快乐工作、幸福生活”的理念，帮助员工愉快地工作和生活。
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