北京招聘

职位描述：
1、通过研究产品相关协议和产品定义需求，完成产品的嵌入软件开发
2、产品的设计和调试，优化设计参数，确保产品满足需求定义；
3、根据研发计划，按时完成相关技术文件；
4、配合公司相关部门，提供相应的技术支持，完成研发产品的转产工作
任职要求：
1、熟悉C/C++，了解代码分层结构。
2、熟悉Linux系统编程,熟悉脚本语言编写
3、掌握嵌入式Linux开发，有全志芯片开发经验优先。
4、熟悉常用接口通信程序设计（socket、iic、spi、uart等）
5、能够独立搭建linux嵌入式开发环境，熟练应用LINUX操作系统进行嵌入式开发。
6、熟悉数据结构和算法，有很强的编码能力;
7、良好的沟通能力；
8、很强的学习能力和抗压能力； 举报 分享

北京金达雷科技有限公司成立于2012年6月19日，注册资本620万元。
企业主营业务是3D打印设备及材料的开发与销售、及3D打印相关的服务。现有员工人数21人，其中博士2人，硕士15人。
创业团队在2012年获得"春晖杯"中国留学人员创新创业大赛优胜奖；2012年获得北京海外学人中心的北京市留学人员创办企业开办费资助资金；2013年获得中国留学人员创业园 百家最具创业潜力企业称号；2015年完成北京市科委精机工程项目“基于SLA+LDS技术的立体电路快速成型设备研制”的验收。
2015年，公司获得成从武先生（高德地图创始人）200万美金的天使投资资金，企业发展进入快车道。
2016年1月公司的核心3D打印机产品SLASH在美国CES2016首发，随后在全球最大的众筹网站KickStarter产品众筹，一个月内成功获得57万美金预售订单。