北京招聘

职位描述：
Position: Senior Molding Engineer
岗位职责：
1.主要负责封装EOL新产品Molding工艺等的新产品工艺导入和Molding工艺改进;
2.负责MOLD工艺新产品参数的建立和优化，对新塑封料的评估分析与验证。
3.领导EOL NPI Team,按照工程项目的时间计划表按时保质保量的将qual lot及时的出货。
4.负责EOL所有新产品即将上量的辅助工具和辅助材料，直接材料的验证。
5.在新产品导入阶段结束后及时的给出buyoff审核结果，并出具有利的产品质量报告。
6.通过优化和简化工艺流程，目的降低封装成本。
7. 负责量产产品的Molding工艺的持续改进。

岗位要求：
1．大学本科或以上学历，5年以上半导体封装工艺的相关经验；
2．熟悉SIP,及其他等先进的封装工艺优先考虑；
3．具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力以及团队合作意识。
4. 英语可以进行读写。 举报 分享

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