北京招聘

职位描述：
岗位职责：
1.负责完成公司的新品策划、样品、批量要求和节点要求，制定设计文件；
2.负责推进新产品的试制工作，按公司的节点要求完成；
3.负责按新工艺推进要求，推进新工艺；
4.完成新材料认证实验；
5.负责工序产品质量问题进行分析，对出现的生产异常情况按相关程序办理；
职位要求：
1.统招研究生学历（含应届），微电子/电子科学与技术/电子信息工程/通信工程/（电子封装）材料科学与工程等专业；
2.掌握半导体封装专业知识，对所涉及的工艺技术有较丰富的经验并具有一定的理论水平；
3.有独立分析和解决问题的能力；
4.愿意穿无尘服，适应在洁净车间工作；
5.城市守信，仔细认真，吃苦耐劳；
6.具有较强的动手能力、沟通能力和学习能力。


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        北京燕东半导体科技有限公司上级单位为北京燕东微电子有限公司，市属国有企业。总公司成立于1987 年，是一家专业化半导体器件芯片设计、制造的全资国有高科技企业。公司现建成有燕东电子城科技园区、燕东亦庄科技园区、燕东密云科技园区三大园区。
其中密云园区（北京燕东半导体科技有限公司）
地址：密云经济开发区清源路3号；
注册资金：1000万元
占地面积、规模：40余亩，公司拥有高标准的净化厂房7,000平方米。通过ISO9000体系认证、安全生产标准化达标二级企业。
燕东公司自主开发、制造集成电路及分立器件芯片，并且提供芯片代加工服务。燕东现拥有一条月产7亿只的超小型封装生产线，技术水平已达到国际领先水平。产品以其体积小、可靠性高等特点，在移动终端、智能设备及穿戴电子等高增长性应用领域具备广阔空间。
目前，公司客户涵盖了包括苹果、华为、小米等高端用户在内的各层级客户群体，产品供不应求，品牌美誉度和行业影响力不断提高。燕东公司正处在产业快速发展的重要时期，现急需招聘大量各个层级有志于中国微电子行业发展的优秀人才。
燕东公司坚持产业报国信念，秉持“服务社会、成就员工”的企业使命。以诚意之心欢迎有志之士加入燕东大家庭，迅速发展中的燕东将为员工提供广阔的发展空间。