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硬件高级工程师

特斯联(北京)科技有限公司

  • 公司规模:150-500人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:互联网/电子商务

职位信息

  • 发布日期:2017-06-11
  • 工作地点:北京
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:5-7年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:2-3万/月
  • 职位类别:高级硬件工程师  

职位描述

职位描述:
主要职责:
1、 负责嵌入式系统整体方案设计,根据产品需求确定硬件和软件解决方案。
2、 硬件产品的设计实现,包括器件选型、原理图和PCB设计、电路调试,参与结构及外壳的协同设计。
3、 具备扎实的模拟/数字电路的理论知识和实践经验,熟悉ST/Nordic/TI/Atmel等主流嵌入式系统(CoxtexM3/M0及多核ARM),能独立进行硬件设计及固件开发。
4、 熟悉GPRS、3G、4G、WiFi、蓝牙、Zigbee等无线通信的基本原理和常用解决方案,熟悉RFID的原理和应用,熟悉常用传感器的原理和应用,并能进行产品开发。
5、 具有一定的射频信号处理知识和经验,包括天线的设计和选型、信号的增益和干扰。
6、 具有一定的EMI、EMC电路设计经验,有安规测试经验。
7、 熟练使用相关CAD设计软件和测试仪器。

主要任职资格要求:
1、 重点大学本科以上学历,自动控制、电子信息工程、通信工程类专业优先
2、 具有自动控制,智能硬件,安防产品开发从业经验(视频/语音/门禁等),5年以上技术开发经验、具有成熟产品规划和技术实现经历者优先。
3、 丰富的硬件产品开发经验,具备扎实的技术应用能力。
4、 NB_IOT、LoRa组网经验,智能控制等技术经验。
5、 有通行类门禁机、智能门锁、梯控、道闸等产品开发经验的优先。
6、 华为、三星、小米、ABB、霍尼韦尔等硬件工程师(技术背景方向)优先。
7、 沟通能力与执行力,产品落地能力。

职能类别: 高级硬件工程师

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公司介绍

公司网址:www.tslsmart.com
特斯联科技有限公司是由中国光大旗下基金与IDG资本联合投资的城市级移动物联网生态平台公司,领跑于以物联网为技术基础的“智慧城市”新赛道,为“未来”系列多场景生活、办公和城市管理提供解决方案。目前,特斯联凭借智能硬件、云服务和移动应用的技术核心,重点发展三大业务单元:ABAS 超级楼控,智慧城市、智慧通行解决方案;同时,成立特斯联金融板块,全方位支持纵向、横向的业务板块。
成立至今,公司已形成专业硬、软件技术团队,百余人的技术专家和强大的研发设计能力;拥有国际、国内30多项发明专利。截止目前,特斯联各系列解决方案已成功落地北京、上海、重庆、深圳、武汉、广州、杭州、新疆、云南、贵州、山东等地,覆盖人口达千万量级。
特斯联“智能通行系统”是公司目前着力打造的明星产品:“未来”门锁和门禁系列获得公安部CCC智能硬件认证,市场占有率居前。
公司在北京、重庆、上海、武汉、广州设有办公地点,研发中心分别设于北京和重庆。