北京招聘

职位描述：
岗位职责
1、负责公司分管的销售业绩制定、策略制定、达成率；
2、把握市场动态、收集客户信息，采取正当有效的方式开拓市场，拓宽客户群体；
3、通过规范合同，预见风险、过程监控等方式，避免不良库存和不良回款；
4、维护现有客户关系，开发新客户，促进业务发展；
5、为获取新客户及巩固市场地位进行研究；
6、建立及管理销售及售后团队；
7、制订并监控销售预算、目标业务管理及库存管理；
8、全面掌握半导体封装测试市场现状与发展，并对目标市场进行深度业务开发；
9、整合销售资源，提出有效的销售方案，通过多元、有效的销售方法达成销售目标。

任职条件：

1、性别不限，大专以上学历,年龄不限
2、熟悉半导体晶圆或封装测试销售行业，5年以上相关行业工作经验
3、有极为广泛的国内外半导体集成电路设计公司人脉与资源、熟知集成电路市场应用；
4、具有销售管理、团队管理、客户管理能力；
5、敏锐的客户市场分析能力、客户信息及竞争对手信息收集；
6、制定精准销售策略、协助制定公司销售总体计划、独立制定区域销售计划、并有效达成销售计划；
7、对潜在销售机会有嗅觉，并能够采取多元化方式方法，有效推动销售进展。
8、具备极强的独立自主开发客户能力、能胜任全国、海外出差；
9、具备较极强的客户沟通能力和较高的商务处理技巧，具有良好的团队协作精神，有挑战精神、有韧性、抗压能力强；

福利待遇

1、享受五险一金、带薪年假、法定节假日；
2、免费提供工作餐、提供住宿(淮安)；
3、提供在职培训；
4、广阔的职业晋升空间；
5、定期进行免费体检；
6、薪资 20万元/年 以上 举报 分享

JS nepes是由韩国上市公司nepes集团与国有独资企业共同出资，中方控股的国内领先的Bumping制造公司。成立于2014年6月，首期投资8100万美元，现注册资本金7400万美元，占地50亩。
JS nepes为中国及海外客户提供8英寸Au bump (含COG/COF)、 Solder bump/WLCSP、Copper Pillar Bump、RDL、12英寸Copper Pillar Bump等多元化晶圆凸块(Bump)服务、及相关测试(CP/FT)和后段(Backend)一站式服务。
公司2014年9月开工建设，2015年9月试生产，2016年获得国家高新企业认证，荣获江苏省首批智能车间称号等。2017年，为了满足国内外半导体封测市场快速发展的需求，公司计划增资2500万美元，投资完成后，将使现有产能获得较大扩充，产能的扩大将带来业务的快速发展。诚邀优秀人才加入江苏纳沛斯大家庭。