北京招聘

岗位职责：
1.手机产品主板布局与堆叠设计；
2.与电路、PCB工程师协作，优化主板设计；
3.结构元器件选型；
4.堆叠创新研究。

任职资格：
1.大学本科，有一年的手机结构设计经验；从事PCB堆叠及方案设计一年以上。
2.熟悉塑料、五金等材料性能与应用，以及其模具结构和制造工艺；
3.熟练使用2D、proe等设计软件
4.对天线、ESD、音腔等设计有一定了解。
5.工作积极主动，有责任心，具备良好的团队意识，较强的执行力及创新精神。

天朗互联（北京）科技发展有限公司（简称“北京telacom”），是天朗香港集团的手机研发中心，在北京望京科技创业园办公，是MTK、VIA等平台的签约客户，主要从事手机方案研发。北京telacom研发中心有一流的技术、管理团队，欢迎你的加入。

天朗香港集团是手机研发、制造、分销、品牌运作一体化的国际领先企业，可以为客户提供从研发设计、采购下单、加工制造到分销渠道等完整的供应链方案和服务，目前的手机业务主要集中为海外市场。

北京telacom的口号是“天朗创新，乾坤互联！”。北京telacom以“One Team，One Dream”——积极包容的公司文化为导向，为员工提供富有竞争力的薪资和优厚的福利待遇以及良好的职业发展空间。

今天的telacom正在处着健康、低调的成长阶段，迫切期待着业界有抱负和有作为的人士加入到telacom的研发团队，我们期望和您一起共创彼此的美好明天，留下人生难忘而美好的记忆。

北京telacom，有您更精彩，我们期盼您的加入！

公司网址：www.telacom.com.cn