北京招聘

工作职责：
1、配合结构部门对PCB布局进行检查；
2、手机PCB 布局，走线 ；GERBER文件的设置及输出 ；
3、协助硬件工程师建立元器件封装及摆件；
4、PCB 生产的跟踪 ；SMD生产文件输出及配合；

任职要求：
1、本科及相当学历，有两年以上做手机、通讯模块PCB经验
2、熟悉pcb的制造流程，熟悉pcb工艺，如一般的盲埋孔工艺，HDI工艺
3、熟练使用cadence或mentor或POWER PCB 软件
4、1年以上多层板layout经验；
5、熟悉PCB Layout工作，有相关布线工作经验（要求工具使用PADS/Power PCB）；良好的沟通协作能力，团队意识强；

天朗互联（北京）科技发展有限公司（简称“北京telacom”），是天朗香港集团的手机研发中心，在北京望京科技创业园办公，是MTK、VIA等平台的签约客户，主要从事手机方案研发。北京telacom研发中心有一流的技术、管理团队，欢迎你的加入。

天朗香港集团是手机研发、制造、分销、品牌运作一体化的国际领先企业，可以为客户提供从研发设计、采购下单、加工制造到分销渠道等完整的供应链方案和服务，目前的手机业务主要集中为海外市场。

北京telacom的口号是“天朗创新，乾坤互联！”。北京telacom以“One Team，One Dream”——积极包容的公司文化为导向，为员工提供富有竞争力的薪资和优厚的福利待遇以及良好的职业发展空间。

今天的telacom正在处着健康、低调的成长阶段，迫切期待着业界有抱负和有作为的人士加入到telacom的研发团队，我们期望和您一起共创彼此的美好明天，留下人生难忘而美好的记忆。

北京telacom，有您更精彩，我们期盼您的加入！

公司网址：www.telacom.com.cn