北京招聘

职位描述：
1、大专及以上，8年以上晶圆级封装设备或Bump 黄光区曝光设备工作经验
2、熟悉半导体基础，对bump/CSP/TSV等制程技术有深入了解，有业界晶圆级封装工厂工作经验为佳
3、工作积极主动，良好团队合作能力和沟通能力，能独立处理相关事务
4、良好工程数据分析，报告撰写能力。 举报 分享

JS nepes是由韩国上市公司nepes集团与国有独资企业共同出资，中方控股的国内领先的Bumping制造公司。成立于2014年6月，首期投资8100万美元，现注册资本金7400万美元，占地50亩。
JS nepes为中国及海外客户提供8英寸Au bump (含COG/COF)、 Solder bump/WLCSP、Copper Pillar Bump、RDL、12英寸Copper Pillar Bump等多元化晶圆凸块(Bump)服务、及相关测试(CP/FT)和后段(Backend)一站式服务。
公司2014年9月开工建设，2015年9月试生产，2016年获得国家高新企业认证，荣获江苏省首批智能车间称号等。2017年，为了满足国内外半导体封测市场快速发展的需求，公司计划增资2500万美元，投资完成后，将使现有产能获得较大扩充，产能的扩大将带来业务的快速发展。诚邀优秀人才加入江苏纳沛斯大家庭。