测试工程师
江苏纳沛斯半导体有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:合资
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2017-07-15
- 工作地点:淮安
- 招聘人数:1人
- 工作经验:8-9年经验
- 职位月薪:1-1.5万/月
- 职位类别:半导体技术
职位描述
职位描述:
1.本科及以上学历,理工科相关专业;8年以上相关工作经验;熟悉advantest等测试设备。
2.有液晶面板驱动芯片测试经验者优先,具备新设备评估、安装经验者优先。
3.能熟练使用VB、Verilog、Python等软件编写测试程序,有行业相关的英文读写能力。
4、具备测试开发能力
举报
分享
1.本科及以上学历,理工科相关专业;8年以上相关工作经验;熟悉advantest等测试设备。
2.有液晶面板驱动芯片测试经验者优先,具备新设备评估、安装经验者优先。
3.能熟练使用VB、Verilog、Python等软件编写测试程序,有行业相关的英文读写能力。
4、具备测试开发能力
职能类别: 半导体技术
公司介绍
JS nepes是由韩国上市公司nepes集团与国有独资企业共同出资,中方控股的国内领先的Bumping制造公司。成立于2014年6月,首期投资8100万美元,现注册资本金7400万美元,占地50亩。
JS nepes为中国及海外客户提供8英寸Au bump (含COG/COF)、 Solder bump/WLCSP、Copper Pillar Bump、RDL、12英寸Copper Pillar Bump等多元化晶圆凸块(Bump)服务、及相关测试(CP/FT)和后段(Backend)一站式服务。
公司2014年9月开工建设,2015年9月试生产,2016年获得国家高新企业认证,荣获江苏省首批智能车间称号等。2017年,为了满足国内外半导体封测市场快速发展的需求,公司计划增资2500万美元,投资完成后,将使现有产能获得较大扩充,产能的扩大将带来业务的快速发展。诚邀优秀人才加入江苏纳沛斯大家庭。
JS nepes为中国及海外客户提供8英寸Au bump (含COG/COF)、 Solder bump/WLCSP、Copper Pillar Bump、RDL、12英寸Copper Pillar Bump等多元化晶圆凸块(Bump)服务、及相关测试(CP/FT)和后段(Backend)一站式服务。
公司2014年9月开工建设,2015年9月试生产,2016年获得国家高新企业认证,荣获江苏省首批智能车间称号等。2017年,为了满足国内外半导体封测市场快速发展的需求,公司计划增资2500万美元,投资完成后,将使现有产能获得较大扩充,产能的扩大将带来业务的快速发展。诚邀优秀人才加入江苏纳沛斯大家庭。
联系方式
- 公司地址:地址:span江苏淮安工业园区