北京招聘

职位描述：
岗位职责
1、负责封帽（储能焊工艺）
2、负责键合（焊线工艺）
3、负责贴片（胶合工艺）
4、负责以上设备的保养和维护，使用
职位要求
1、本科以上学历（5年）
2、有晶体封装,LED封装经验
3、熟练使用office软件
4、工作主动，学习能力强 举报 分享

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