北京招聘

职位描述：
任职资格：
1、机械类相关专业，专科/本科及以上学历；
2、从事产品结构设计类3年以上，平板电脑堆叠设计1年以上，熟悉连接器选型，精通产品堆叠设计。
3、了解冲压和塑胶模具，熟悉生产加工工艺，能独立完成平板电脑的结构设计，有行业平板电脑，笔记本的设计经验更佳。
4、精通PRO/E、AUTOCAD，有一定的曲面建模基础，熟悉产品设计准则。
5、具有较强的沟通理解能力，思路清晰有条理，工作认真负责。

岗位职责：
1.负责公模类产品方案的连接器选型、堆叠设计、结构设计评审把关、模具跟进检讨、试产等，须沟通解决过程中出现的结构相关问题，确保项目在规定时间内顺利导入量产。
2.负责平板类整机产品结构设计、开模、生产到出货的一条龙跟进，解决工作过程出现的任何产品结构问题等。 举报 分享

深圳市汉普电子技术开发有限公司（简称“汉普电子”）成立于2003年，基于产业互联网理念为全球客户提供一站式硬件设计和智能制造服务。总部位于深圳，为全球客户提供硬件方案设计、高速高密PCB设计、PCB制造、器件采购及PCBA等一站式服务，先后在北京、上海、桂林设置分公司及客服中心，是国家和深圳市高新技术企业，拥有近百项专利和著作权。

汉普电子在高速PCB信号完整性仿真和高密PCB设计、EMC电磁兼容性、DFM可制造性设计、SIP芯片封装设计等领域积累了丰富的研发设计经验，并与英特尔（Intel）等芯片原厂、芯片分销商代理商、PCB板厂、PCBA贴片加工厂等硬件上下游合作伙伴建立了紧密合作关系，结合自主研发的信息化IT系统打造出独特的研发和供应链垂直整合一站式服务，以个性制造、柔性制造和生产满足客户硬件PCBA电路板从样品、中小批量到量产的服务需求。2016年搭载INTEL X86处理器的PCBA主机板出货超过100万台。

16年来汉普电子获得全球3000多家高新技术企业客户的认可，其硬件方案设计及一站式PCB设计和制造服务已广泛应用于AI人工智能硬件、5G通信、计算机视觉、车载电子、工业控制、安防、医疗、教育、物联网、新能源、轨道交通等领域，客户包括INTEL、TI、百度、地平线、科大讯飞等国内外知名企业。