北京招聘

职位描述：
岗位职责：
1．负责新产品导入。IC封装方案设计评估，协调内外资源为公司提供低成本、高可靠性的封装方案；
2. 封装工艺改进。负责确定工艺流程及工艺参数，制定工艺相关的流程和操作规范，提高封装良率；
3. 处理产线工艺异常，以确保产线正常运作；
4. 对新技术、新材料和新工艺进行调研及评估；
5. 不良品分析，并提供分析报告以及改进方案；
6. 协调前后工序解决生产过程中产生的工艺问题；
7. 供应链开发。与Fab、substrate制造商保持沟通，完善设计方案；

任职要求：
1. 教育水平: 本科及以上
2. 专 业: 微电子及相关专业
3. 语言要求：普通话标准、英语四级以上
4. 经 验： 有die—package—PCB的co-design设计经验。
5. 了解RF/Analog/Digital混合信号substrate/PCB设计经验， 芯片封装和PCB协同SI/PI仿真，热仿真；
6. 熟练使用工具：Cadence(APD/SIP/Allegro)、SIWave、HFSS、CAM350、Flotherm、AutoCAD等；
7. 良好的英语表达能力，主动性要求高；
8. 熟悉封装材料和封装工艺，WireBond工艺和FlipChip工艺(SMT，DA，WB，Molding)；熟悉业界substrate厂商和封装厂商的设计规则；
9. 熟悉Sip/MCM封装设计，LGA/BGA/QFN等封装基板layout以及封装参数提取，substrate内埋元件内埋die，3D堆叠芯片封装；
10. 积极乐观、性格开朗、综合能力强 举报 分享

                                中科汉天下电子有限公司简介
 
       中科汉天下电子有限公司于2012年7月创办，专注于射频/模拟集成电路芯片和SOC系统集成芯片的开发，以及物联网核心技术芯片及应用解决方案的研发和推广。主要产品：手机终端2G/2.5G/3G/4G无线射频前端/功放系列核心芯片和无线连接芯片。产品应用领域涉及智能手机、功能手机、平板电脑、无线鼠标、键盘、智能家居等。
 
       中科汉天下电子有限公司总部位于北京，在北京和上海设有研发中心，在香港、深圳、上海设有销售中心并提供技术支持。公司现有员工150余人，其中研发人员中硕士及以上学历员工占80%，博士及以上学历员工占10%。
 
? 技术团队：来自国内一流设计公司技术主管；专业IC设计10年左右；设计芯片出货量数亿颗。
? 运营团队：高科技创业公司创业者、高管；上市公司高管。
? 激励机制：让核心研发人员持有更多股份；营造开放环境，包纳有识之士。
? 开放架构：有竞争力的股东结构；吸引较大规模的手机方案商加盟。
 
      公司秉承 “臻善吾芯，心济天下”的宗旨，“积极务实、开拓创新”的理念，“开放、共享”的精神，努力实现与合作伙伴互惠双赢，共同发展。