器件封装技术员
NANO科技（北京）有限公司
- 公司规模：50-150人
- 公司性质：外资（非欧美）
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期：2017-07-03
- 工作地点：北京-海淀区
- 招聘人数：2人
- 学历要求：大专
- 职位月薪：5-6万/年
- 职位类别：半导体技术
职位描述
职位描述：
主要职责：
1. TO产品的贴片、打线；
2. 特殊封装器件的贴片、打线；
3. ROSA产品的耦合、涂胶、FPC焊接等；
4. OSA产品的测试。
任职要求：
1. 能适应使用显微镜进行产品封装操作；
2. 会使用电烙铁进行FPC焊接；
3. 认真负责，动手能力强；
4. 大专以上学历。
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主要职责：
1. TO产品的贴片、打线；
2. 特殊封装器件的贴片、打线；
3. ROSA产品的耦合、涂胶、FPC焊接等；
4. OSA产品的测试。
任职要求：
1. 能适应使用显微镜进行产品封装操作；
2. 会使用电烙铁进行FPC焊接；
3. 认真负责，动手能力强；
4. 大专以上学历。
职能类别： 半导体技术
关键字： 封装 测试 五险一金 双休 奖金
公司介绍
NANO科技（北京）有限公司诚聘
联系方式
- Email：jobcn@sifotonics.com
- 公司地址：地址：span海淀区用友产业园东区20号楼4层