北京招聘

职位描述：
岗位职责：
1. 负责公司新产品的封装可行性评估与导入工作。
2. 与封装厂沟通确定封装设计规则（assembly design rule），协助研发定义新品封装信息。
3. 负责产品的封装BOM，配线图，丝印图，包装规范的制定与维护。
4. 作为公司对封装厂的技术接口，负责工厂规范的确认，技术协调和新产品进度跟踪。
5. 负责ERP系统中产品的基础信息维护。
6. 负责产品环保资料的维护。
7. 协助市场人员填写产品在新客户处的导入资料。
8. 负责新封装厂的工艺技术考察，协助质量人员进行供应商稽核。
9. 配合质量人员制定产品的可靠性考核标准并实施。

岗位要求：
1. 微电子/电子电路/物理专业本科及以上学历。
2. 集成电路封装行业（Wire Bond 工序）2年以上工作经验。
3. 熟悉封装工艺流程和设计规则（如：Bumping，CSP，SOP，DFN，TO 等），了解模拟电路设计原理、工艺流程和器件结构。
4. 熟悉RoHS、REACH等环保标准。
5. 了解JEDEC,AEC,MIL等业界标准。
6. 有欧美韩大厂或长电富士通等国内知名封装厂的工作经历者优先。
7. 英语听说读写熟练，沟通能力良好，具有较强的团队合作能力。 举报 分享

帝奥微电子公司是一家全球性的高性能模拟与混合信号半导体产品供应商，为客户提供具有成本效益和先进性能的解决方案。公司以专业的精神与极大的热情，在通讯、工业、仪器仪表与医疗产品等领域提供基于半导体产品的高效解决方案和特殊的应用设计。帝奥微电子有限公司上海分公司于2010年成立，并成为公司全球拓展的重要战略规划的组成部分，主要从事半导体产品的研发、应用及销售，着力开发亚洲市场。根据公司的总体发展目标及运营规划，现诚邀优秀人才加入DIOO团队共同发展。