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硬件工程师

中科芯集成电路股份有限公司(中国电子科技集团公司第五十八研究所)

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:国企
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2017-03-03
  • 工作地点:成都
  • 招聘人数:若干人
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:10-15万/年
  • 职位类别:嵌入式硬件开发(主板机…)  

职位描述

职位描述:
1、本科及以上学历,电子、通信、自动化等相关专业,3年以上项目工作经验;
2、精通数字电路和模拟电路设计,并有扎实的理论基础,具有较强的排除和解决硬件故障能力
3、精通POWERPC、DSP、ARM、FPGA器件及外围电路设计;
4、精通高速PCB设计,熟悉高速PCB信号完整新分析设计,能独立完成8层及以上高速PCB设计经验者优先。
5、根据甲方技术需求能够独立编写详细技术方案和测试规范等作业指导文件,配合团队人员进行项目研制工作;
6.熟悉EMC、EMI和信号完整性相关知识,熟悉嵌入式系统的多种电源设计方法;
7、抗压能力强,思维严密、良好的沟通与协调能力、执行力强,有团队合作意识及高度的责任感。

1、根据技术方案独立完成原理图设计、器件选型、板卡调试;
2、在项目主管的指导下完成硬件排故及验证工作;
3、配合项目组其他人员完成整个项目的设计开发及联试;
4、根据标准化要求完成所负责项目技术文件归档工作;
5、完成领导交办的其它工作;

职能类别: 嵌入式硬件开发(主板机…)

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公司介绍

公司位于风景秀丽的无锡太湖之滨、锡惠山麓、大运河畔。拥有集成电路设计、掩模制版、工艺制造、测试、封装、可靠性和应用等完整的产业链,获得多项国家、部级科技进步奖,推进我国集成电路产业跨越式发展的骨干力量。
现有职工2300余人,其中:中国工程院院士1名,国家“新世纪百千万人才”1名,“国务院政府津贴专家”30名,江苏省有突出贡献中青年专家3名,江苏省“333工程”科技领军人才3名,学术技术带头人31名,高级工程师以上人员200余名。已形成无锡一总部两基地和外地N研发中心,现有南京分公司,北京、深圳、武汉、西安、成都、厦门和上海等8个研发中心。
公司秉承“以人为本、尊重知识”的人才理念,为员工提供优良的科研环境、具有竞争力的薪资福利以及完善的培训体系。员工与企业共同成长,建设完善的职业发展通道,搭建员工展示才华的舞台;倡导“快乐工作、幸福生活”的理念,帮助员工愉快地工作和生活。
 “集山水灵气 成中华核芯”。热忱欢迎加入中科芯集成电路股份有限公司!