嵌入式硬件工程师(应用产品部)
中科芯集成电路股份有限公司(中国电子科技集团公司第五十八研究所)
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:国企
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2017-03-30
- 工作地点:无锡-无锡新区
- 招聘人数:3人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:0.8-1万/月
- 职位类别:嵌入式硬件开发(主板机…)
职位描述
职位描述:
工作内容:
(1)负责嵌入式图像处理板卡、数据采集卡等硬件需求分析和开发;
(2)负责与项目相关人员完成硬件原理图设计;
(3)负责产品的PCB设计和生产对接工作。
任职要求:
(1)电子信息、通信工程、自动化等相关专业,本科或以上学历;
(2)熟悉嵌入式硬件设计过程,熟悉各种外围接口,会选用合适的器件;
(3)具有AD、Orcad、Cadence等原理图、PCB设计经验,熟悉高速电路板设计者优先;
(4)工作认真、负责、有较强的敬业精神、能承受工作压力;
(5)熟悉TI DSP硬件或者Xilinx FPGA硬件者尤佳。
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工作内容:
(1)负责嵌入式图像处理板卡、数据采集卡等硬件需求分析和开发;
(2)负责与项目相关人员完成硬件原理图设计;
(3)负责产品的PCB设计和生产对接工作。
任职要求:
(1)电子信息、通信工程、自动化等相关专业,本科或以上学历;
(2)熟悉嵌入式硬件设计过程,熟悉各种外围接口,会选用合适的器件;
(3)具有AD、Orcad、Cadence等原理图、PCB设计经验,熟悉高速电路板设计者优先;
(4)工作认真、负责、有较强的敬业精神、能承受工作压力;
(5)熟悉TI DSP硬件或者Xilinx FPGA硬件者尤佳。
职能类别: 嵌入式硬件开发(主板机…)
公司介绍
公司位于风景秀丽的无锡太湖之滨、锡惠山麓、大运河畔。拥有集成电路设计、掩模制版、工艺制造、测试、封装、可靠性和应用等完整的产业链,获得多项国家、部级科技进步奖,推进我国集成电路产业跨越式发展的骨干力量。
现有职工2300余人,其中:中国工程院院士1名,国家“新世纪百千万人才”1名,“国务院政府津贴专家”30名,江苏省有突出贡献中青年专家3名,江苏省“333工程”科技领军人才3名,学术技术带头人31名,高级工程师以上人员200余名。已形成无锡一总部两基地和外地N研发中心,现有南京分公司,北京、深圳、武汉、西安、成都、厦门和上海等8个研发中心。
公司秉承“以人为本、尊重知识”的人才理念,为员工提供优良的科研环境、具有竞争力的薪资福利以及完善的培训体系。员工与企业共同成长,建设完善的职业发展通道,搭建员工展示才华的舞台;倡导“快乐工作、幸福生活”的理念,帮助员工愉快地工作和生活。
“集山水灵气 成中华核芯”。热忱欢迎加入中科芯集成电路股份有限公司!
现有职工2300余人,其中:中国工程院院士1名,国家“新世纪百千万人才”1名,“国务院政府津贴专家”30名,江苏省有突出贡献中青年专家3名,江苏省“333工程”科技领军人才3名,学术技术带头人31名,高级工程师以上人员200余名。已形成无锡一总部两基地和外地N研发中心,现有南京分公司,北京、深圳、武汉、西安、成都、厦门和上海等8个研发中心。
公司秉承“以人为本、尊重知识”的人才理念,为员工提供优良的科研环境、具有竞争力的薪资福利以及完善的培训体系。员工与企业共同成长,建设完善的职业发展通道,搭建员工展示才华的舞台;倡导“快乐工作、幸福生活”的理念,帮助员工愉快地工作和生活。
“集山水灵气 成中华核芯”。热忱欢迎加入中科芯集成电路股份有限公司!