北京招聘

职位描述：
岗位职责：
1.根据芯片产品要求，与设计团队配合，制定芯片封装策略，确保封装的可靠性、可用性及可制造性
2.跟踪产品封装良率，负责解决产品量产阶段与封装相关的问题
3.与第三方封装厂进行技术协同，对封装方案进行电学/热性能仿真
4.负责相关可靠性测试及结果分析

岗位要求：
1.3年以上集成电路封装从业经验，对封装相关仿真及电学性能分析有较深经验
2.有大规模量产经验，有工业级/车规级芯片量产经验为优
3.熟悉相关封装企业及制程
4.熟练使用Ansys/Cadence相关工具. 举报 分享

大唐半导体科技有限公司以集成电路设计为核心竞争力，面向汽车、工业及行业领域，提供连接性芯片、高精度定位导航芯片和高附加价值的模块及解决方案。大唐半导体具备数字—>模拟、前端—>后端、设计—>测试的齐备的开发测试环境；具备千万门级芯片设计能力，可并行设计测试多款芯片；具备CMOS、BCD等多种工艺设计能力；具备基带、射频、PMU、连接性芯片及数模混合芯片设计能力；具备多核SoC芯片设计能力。