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封装设计工程师-封装事业部

中科芯集成电路股份有限公司(中国电子科技集团公司第五十八研究所)

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:国企
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2017-02-07
  • 工作地点:无锡-滨湖区
  • 招聘人数:若干人
  • 学历要求:专业培训
  • 职位月薪:8-10万/年
  • 职位类别:其他  工艺工程师

职位描述

职位描述:
岗位职责:
1. 负责公司产品的封装设计(特别是基板类的),制作各种设计文档资料;
2. 负责封装仿真,包括信号完整性和电源完整性建模、分析、优化,以及热仿真分析;
3. 配合研发团队,评估产品封装可行性,提供有竞争力的封装方案;
4. 与封装代工厂和基板厂进行技术交流、项目协调,确保封装设计最优化,保证产品的进度和质量;
任职资格:
1、 大学本科以上学历,物理、电子类及相关专业。
2、 掌握一种CAD工具软件;
3、 熟悉封装设计相关的EDA软件掌握英语阅读,有较强的文字表达能力;
4、 有较强的责任心、学习能力和团队协作精神
5、 具有半导体行业相关工作经验

注:该职位为中科芯封装事业部招聘职位,工作地点在无锡市滨湖区惠河路5号。

职能类别: 其他 工艺工程师

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公司介绍

公司位于风景秀丽的无锡太湖之滨、锡惠山麓、大运河畔。拥有集成电路设计、掩模制版、工艺制造、测试、封装、可靠性和应用等完整的产业链,获得多项国家、部级科技进步奖,推进我国集成电路产业跨越式发展的骨干力量。
现有职工2300余人,其中:中国工程院院士1名,国家“新世纪百千万人才”1名,“国务院政府津贴专家”30名,江苏省有突出贡献中青年专家3名,江苏省“333工程”科技领军人才3名,学术技术带头人31名,高级工程师以上人员200余名。已形成无锡一总部两基地和外地N研发中心,现有南京分公司,北京、深圳、武汉、西安、成都、厦门和上海等8个研发中心。
公司秉承“以人为本、尊重知识”的人才理念,为员工提供优良的科研环境、具有竞争力的薪资福利以及完善的培训体系。员工与企业共同成长,建设完善的职业发展通道,搭建员工展示才华的舞台;倡导“快乐工作、幸福生活”的理念,帮助员工愉快地工作和生活。
 “集山水灵气 成中华核芯”。热忱欢迎加入中科芯集成电路股份有限公司!