北京招聘

职位描述：
岗位职责：
1、根据研发项目产品方案，负责新产品 Die Bond 站别的工艺制定与优化，新材料和新治具的设计与准备及优化；
2、根据研发项目方案进度，负责新产品 Die Bond 站别的制作，并收集相关实验数据分析总结；
3、对研发新项目进行相关技术、设备和市场的调研；
4、对研发项目中新物料、新设备的评估。
任职要求：
1、本科以上学历，微电子、物理、化学、材料、半导体技术等相关专业；
2、要求有3年以上的diebond工作经验，对半导体芯片的diebond工艺有一定的研究，对自动diebond设备（如dataconn/Palomar/FourTechnos）熟练使用；
3、精通 ASM Die Bond, Holder Mount 设备（8912、838、868LA2/3）等，精通 Die Bond 工艺相关的材料与治具等；
4、熟悉SPC、FMEA等相关专业技能；
5、英语四级以上，精准的英文阅读能力、基本的英文交流技能；
6、具有高度的责任心、很强的团队意识、创新意识，具有良好的抗压能力、学习能力、沟通能力和表达能力。
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      成都芯瑞科技股份有限公司（简称：Gigac）是一家致力于成为全球领先的光通信产品供应商，其产品广泛应用于电信系统和数据通讯网络。公司的业务领域涉及到各类光通信产品的研发、生产和销售从光器件、模块化产品直至子系统，包括目前广泛应用于企业网、接入网及城域网的无源光网络（ PON ）、子系统及光模块产品，特别是Gigac 公司为光纤到户（ FTTP ）提供的子系统产品，被众多电信服务商所采纳用以提供影像、数据服务。
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