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NPI工程师

江苏纳沛斯半导体有限公司

  • 公司规模:150-500人
  • 公司性质:合资
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2017-02-02
  • 工作地点:淮安
  • 招聘人数:2人
  • 工作经验:2年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:3.5-8千/月
  • 职位类别:半导体技术  

职位描述

职位描述:
工作责职:
1、在CE经理领导下,负责全公司工艺技术工作和工艺管理工作,认真贯彻公司有关规定。组织制定工艺技术工作近期和长远发展规划,并制定技术组织措施方案。
2、编制产品的工艺文件,制定材料消耗工艺定额;根据工艺需要,设计工艺装备并负责工艺工装的验证和改进工作;
3、深入生产现场,掌握质量情况;
4、负责新产品图纸的会签和新产品批量试制的工艺工装设计,完善试制报告和有关工艺资料,参与新产品鉴定工作。
5、承担工艺技术管理制度的起草和修订工作,组织相关人员搞好工艺管理,监督执行工艺纪律。
6、组织领导新工艺、新技术的试验研究工作,抓好工艺试验课题的总结与成果鉴定,并组织推广应用。搞好工艺技术资料的立卷、归档工作。
7、协助人力资源部搞好对职工的技术教育及培训。
8、积极开展技术攻关和技术改进工作,对技术改进方案与措施,负责签署意见,不断提高工艺技术水平。
9、负责本部门方针目标的展开和检查、诊断、落实工作。
10、完成CE经理布置的各项临时任务。
任职资格

1、本科以上学历,理工科优先,英语熟练,办公自动化熟练,具备销售经验者优先考虑;

2、1年以上半导体厂Bump工艺工程师工作经验;

3、具备较强的工作责任心,出色的语言表达能力与沟通协调能力,具备B;

4、具备独立处理复杂问题和危急事件的能力;

5、具备较强的工作积极性和主动服务的意识;

6、性格活泼开朗,愿意出外勤。

职能类别: 半导体技术

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公司介绍

JS nepes是由韩国上市公司nepes集团与国有独资企业共同出资,中方控股的国内领先的Bumping制造公司。成立于2014年6月,首期投资8100万美元,现注册资本金7400万美元,占地50亩。
JS nepes为中国及海外客户提供8英寸Au bump (含COG/COF)、 Solder bump/WLCSP、Copper Pillar Bump、RDL、12英寸Copper Pillar Bump等多元化晶圆凸块(Bump)服务、及相关测试(CP/FT)和后段(Backend)一站式服务。
公司2014年9月开工建设,2015年9月试生产,2016年获得国家高新企业认证,荣获江苏省首批智能车间称号等。2017年,为了满足国内外半导体封测市场快速发展的需求,公司计划增资2500万美元,投资完成后,将使现有产能获得较大扩充,产能的扩大将带来业务的快速发展。诚邀优秀人才加入江苏纳沛斯大家庭。

联系方式

  • 公司地址:地址:span江苏淮安工业园区