北京招聘

职位描述：
岗位职责：
1.负责完成新项目硬件模块的设计方案、元件选型、规格选型等；
2.依据产品设计说明，设计符合功能要求的逻辑设计、原理图、BOM、PCB设计；
3.负责配合软件工程师、结构工程或光学工程师，调试出符合整个电气性能的规格需求；
4.负责新产品阶段对整个硬件结构的物料进度、焊接调试把控；
5.负责队新产品投入初期、制造部反馈的硬件问题改善或者客诉改善；
6.负责整个硬件技术文档的整理、归档。
任职资格：
1.电子、通信、自动化或计算机类专业毕业，3年以上电子电路设计、单片机软硬件开发设计；
2.单片机开发C语言、汇编语言，原理图设计及PCB布线电磁干扰常识；
3.数模电路以及常用传感器、继电器、步进电机、电磁阀等相关控制；
4.触摸液晶显示控制原理，电路板焊接技术；
5.熟练ARM/AVR/STM32/nxp/pic/51任意一种单片机软硬件开发平台，精通ORCAD/PADS/Altium/protel/cadence进行原理图和PCB设计；
6.熟练使用液晶屏、真彩触摸屏的控制显示以及Keil编程软件的使用；
7.精通各类UART、SPI、IIC、USB等通信的控制方法；
8.精通数模电，掌握各类元器件的使用和型号选择，掌握各类仪器仪表 ，如示波器、信号发生器等仪器的使用；
9.会使用电烙铁、热风枪进行基本插件、SMD以及QFP的焊接技术。 举报 分享

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